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1. (WO2007086324) ADAMANTANE DERIVATIVE, RESIN COMPOSITION CONTAINING SAME, AND OPTOELECTRONIC MEMBER AND SEALING AGENT FOR ELECTRONIC CIRCUIT USING THOSE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/086324    International Application No.:    PCT/JP2007/050795
Publication Date: 02.08.2007 International Filing Date: 19.01.2007
IPC:
C07D 303/30 (2006.01), C07C 39/14 (2006.01), C07D 301/28 (2006.01), C08G 59/20 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01)
Applicants: IDEMITSU KOSAN CO., LTD. [JP/JP]; 1-1, Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008321 (JP) (For All Designated States Except US).
OKADA, Yasunari [JP/JP]; (JP) (For US Only).
ITO, Hajime [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YAMANE, Hideki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MATSUMOTO, Nobuaki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: OKADA, Yasunari; (JP).
ITO, Hajime; (JP).
YAMANE, Hideki; (JP).
MATSUMOTO, Nobuaki; (JP)
Agent: OHTANI, Tamotsu; OHTANI PATENT OFFICE, Bridgestone Toranomon Bldg. 6F., 25-2, Toranomon 3-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Priority Data:
2006-019729 27.01.2006 JP
Title (EN) ADAMANTANE DERIVATIVE, RESIN COMPOSITION CONTAINING SAME, AND OPTOELECTRONIC MEMBER AND SEALING AGENT FOR ELECTRONIC CIRCUIT USING THOSE
(FR) DÉRIVÉ D'ADAMANTANE, FORMULE DE RÉSINE CONTENANT LEDIT DÉRIVÉ ET ÉLÉMENT OPTOÉLECTRONIQUE ET AGENT D'ÉTANCHÉITÉ POUR CIRCUIT ÉLECTRONIQUE LES UTILISANT
(JA) アダマンタン誘導体、それを含む樹脂組成物、それらを用いた光学電子部材及び電子回路用封止剤
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is an adamantane derivative which enables to obtain a cured product excellent in optical characteristics such as transparency and light resistance, electrical characteristics such as long-term heat resistance and dielectric constant, and low water absorption. Also disclosed are a resin composition containing such an adamantane derivative, a sealing agent for electronic circuits, optoelectronic member, semiconductor device and copper-clad laminate each using such a resin composition, and a radiation-sensitive resin composition which contains such an adamantane derivative as a crosslinking agent. Specifically disclosed are an adamantane derivative represented by the formula (I-1) below, a resin composition containing such an adamantane derivative, a sealing agent for electronic circuits, optoelectronic member, semiconductor device and copper-clad laminate each using such a resin composition, and a radiation-sensitive resin composition which contains such an adamantane derivative as a crosslinking agent.
(FR)La présente invention concerne un dérivé d'adamantane permettant d'obtenir un produit durci dont les caractéristiques optiques telles que la transparence et la photorésistance et les caractéristiques électriques telles que la résistance à la chaleur de longue durée et la constante diélectrique sont excellentes, et qui présente une faible absorption d'eau. La présente invention concerne également une formule de résine contenant un tel dérivé d'adamantane, un agent d'étanchéité pour circuits électroniques, un élément optoélectronique, un dispositif semi-conducteur et un laminé recouvert de cuivre qui utilisent tous une telle formule de résine, ainsi qu'une formule de résine radiosensible qui contient un tel dérivé d'adamantane à titre d'agent de réticulation. La présente invention concerne spécifiquement un dérivé d'adamantane de formule (I-1) ci-dessous, une formule de résine contenant un tel dérivé d'adamantane, un agent d'étanchéité pour circuits électroniques, un élément optoélectronique, un dispositif semi-conducteur et un laminé recouvert de cuivre qui utilisent tous une telle formule de résine, ainsi qu'une formule de résine radiosensible qui contient un tel dérivé d'adamantane à titre d'agent de réticulation.
(JA)not available
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)