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1. (WO2007086268) MICROELECTRODE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/086268    International Application No.:    PCT/JP2007/050414
Publication Date: 02.08.2007 International Filing Date: 15.01.2007
IPC:
G01N 27/30 (2006.01)
Applicants: NATIONAL INSTITUTE OF ADVANCED INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY [JP/JP]; 3-1, Kasumigaseki 1-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1008921 (JP) (For All Designated States Except US).
WAKAYAMA, Takayuki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NAKAGIRI, Nobuyuki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SATOU, Toshimichi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
AKINAGA, Hiroyuki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NAKAMURA, Tooru [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: WAKAYAMA, Takayuki; (JP).
NAKAGIRI, Nobuyuki; (JP).
SATOU, Toshimichi; (JP).
AKINAGA, Hiroyuki; (JP).
NAKAMURA, Tooru; (JP)
Priority Data:
2006-015599 24.01.2006 JP
Title (EN) MICROELECTRODE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) MICROELECTRODE ET SON PROCEDE DE FABRICATION
(JA) 微小電極およびその製造方法
Abstract: front page image
(EN)Provided are a microelectrode having an extremely small exposed surface and a method for simply manufacturing such microelectrode. The microelectrode is composed of a supporting substrate, a fine pattern electrode arranged on the supporting substrate, and an insulating covering material for covering portions other than a leading end exposed portion of the fine pattern electrode. The leading end exposed portion of the electrode is formed on a side plane with a fine area of the cross-section of the fine pattern electrode. The electrode is obtained by forming a resist pattern, which corresponds to the fine pattern electrode, on a resist film applied on the supporting substrate, adhering a conductive material on the pattern, removing the deposited conductive material with the resist, covering the obtained fine pattern electrode with the insulating material and exposing the cross-section of the fine pattern electrode on the side plane.
(FR)L’invention concerne une microélectrode offrant une surface découverte extrêmement petite ainsi que son procédé de fabrication simple. La microélectrode est composée d’un substrat support, d’une électrode à motif fin disposée sur le substrat support, et d’un matériau de revêtement isolant destiné à recouvrir des parties autres qu’une partie découverte avant de l’électrode à motif fin. La partie découverte avant de l’électrode est formée sur un plan latéral par une région fine de la section transversale de l’électrode à motif fin. Le procédé de fabrication de la microélectrode comprend les étapes consistant à former un motif en résist correspondant à l’électrode à motif fin sur un film en résist appliqué sur le substrat support, à faire adhérer un matériau conducteur sur le motif, à éliminer le matériau conducteur déposé avec le résist, à recouvrir l’électrode à motif fin ainsi obtenue d’un matériau isolant et à mettre à découvert la section transversale de l’électrode à motif fin sur le plan latéral.
(JA) 極めて微小な露出面をもつ微小電極及びそれを簡便に製造しうる方法を提供する。  該微小電極を、支持基板、その上に配設された微細パターン電極及び該電極の先端露出部以外を被覆する絶縁性被覆物からなり、かつ該電極の先端露出部が該電極の断面の微小面積で側面において形成されてなるものとする。該電極は、支持基板上に被着させたレジスト膜に微細パターン電極に対応するレジストパターンを形成し、該パターンの上から導電材を付着し、レジスト共々堆積導電材を除去し、得られた微細パターン電極を絶縁性材料で被覆し、側面において微細パターン電極の断面を露出させて得られる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)