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1. (WO2007086249) POSITIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND CURED FILM OBTAINED THEREFROM
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/086249    International Application No.:    PCT/JP2007/050087
Publication Date: 02.08.2007 International Filing Date: 09.01.2007
IPC:
C08G 18/64 (2006.01), G02B 1/04 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/039 (2006.01)
Applicants: NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 7-1, Kanda-nishiki-cho 3-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1010054 (JP) (For All Designated States Except US).
HATANAKA, Tadashi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: HATANAKA, Tadashi; (JP)
Agent: HANABUSA, Tsuneo; c/o Hanabusa Patent Office, Shin-Ochanomizu Urban Trinity, 2, Kandasurugadai 3-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1010062 (JP)
Priority Data:
2006-016564 25.01.2006 JP
Title (EN) POSITIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND CURED FILM OBTAINED THEREFROM
(FR) COMPOSITION DE RESINE PHOTOSENSIBLE POSITIVE ET FILM DURCI OBTENU A PARTIR DE CETTE COMPOSITION
(JA) ポジ型感光性樹脂組成物及びそれから得られる硬化膜
Abstract: front page image
(EN)[PROBLEMS] To provide: a positive photosensitive resin composition which has excellent storage stability and high sensitivity and is reduced in film thickness loss in unexposed areas and which, even when subjected after film formation to burning at a high temperature or a treatment with a resist stripper liquid, retains a high transmittance and suffers no decrease in film thickness; and a cured film which is obtained from the positive photosensitive resin composition and is suitable for use as a film material for various displays, e.g., an array planarization film for TFT liquid-crystal elements. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] The positive photosensitive resin composition comprises: ingredient (A) which is a thermally crosslinked polymer formed from a base polymer having a functional group capable of undergoing heat curing reaction by bonding the base polymer to itself through a chemical structure comprising two or more heat-crosslinkable groups represented by the formula (1); [Chemical formula 1] formula (1) ingredient (B) which is a compound having two or more blocked isocyanate groups per molecule; ingredient (C) which is a photo-acid generator; and a solvent (D).
(FR)L’invention concerne une composition de résine photosensible positive présentant une excellente stabilité au stockage, une sensibilité élevée, dont la perte d’épaisseur d’un film est réduite dans des zones non exposées et qui, même lorsqu’elle est soumise après la formation d’un film à une calcination à haute température ou à un traitement avec un liquide décapant de vernis, conserve une transmittance élevée et ne subit pas de diminution de l’épaisseur du film ; ainsi qu’un film durci obtenu à partir de la composition de résine photosensible positive et convenant à une utilisation en tant que matériau sous forme de film pour divers affichages, par exemple un film pour l'aplanissement d'une matrice pour éléments TFT à cristaux liquides. La composition de résine photosensible positive comprend : l’ingrédient (A) qui est un polymère réticulé thermiquement formé à partir d'un polymère de base comportant un groupement fonctionnel capable de subir une réaction de durcissement thermique par liaison du polymère de base avec lui-même par une structure chimique comprenant deux groupements réticulables thermiquement ou plus représentés par la formule (1) ; [Formule chimique 1] formule (1), l’ingrédient (B) qui est un composé ayant deux groupements isocyanate bloqués ou plus par molécule ; l’ingrédient (C) qui est un générateur photo-acide ; et un solvant (D).
(JA)not available
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)