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1. (WO2007085405) MANUFACTURING PROCESS FOR INTEGRATED MICROELECTROMECHANICAL COMPONENTS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/085405    International Application No.:    PCT/EP2007/000526
Publication Date: 02.08.2007 International Filing Date: 23.01.2007
Chapter 2 Demand Filed:    24.07.2007    
IPC:
B81C 99/00 (2010.01)
Applicants: ATMEL GERMANY GMBH [DE/DE]; Theresienstrasse 2, 74072 Heilbronn (DE) (For All Designated States Except US).
DIETZ, Franz [DE/DE]; (DE) (For US Only).
WÜRTZ, Alida [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: DIETZ, Franz; (DE).
WÜRTZ, Alida; (DE)
Agent: MÜLLER, Wolf-Christian; Koch Müller Patentanwaltsgesellschaft mbH i.Gr., Maassstrasse 32/1, 69123 Heidelberg (DE)
Priority Data:
10 2006 003 718.9 26.01.2006 DE
Title (DE) FERTIGUNGSPROZESS FÜR INTEGRIERTE MIKRO-ELEKTRO-MECHANISCHE BAUELEMENTE
(EN) MANUFACTURING PROCESS FOR INTEGRATED MICROELECTROMECHANICAL COMPONENTS
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE COMPOSANTS MICRO-ÉLECTROMÉCANIQUES INTÉGRÉS
Abstract: front page image
(DE)Verfahren zur Herstellung von integrierten mikro-elektro-mechanischen Bauelementen (15) mit den Schritten • Herstellen einer ersten leitfähigen Schicht (3) auf einer ersten Isolatorschicht (1), • Strukturieren der ersten leitfähigen Schicht (3), • Herstellen einer zweiten Isolatorschicht (5), • Herstellen einer zweiten leitfähigen Schicht (6), • Herstellen mindestens einer Ätzöffnung (7) zum wenigstens teilweise Ätzen der zweiten Isolatorschicht (5) unterhalb der zweiten leitfähigen Schicht (6) zur Herstellung wenigstens eines Hohlraums (8), und • Elektrische Kontaktierung (11) wenigstens eines Teils der ersten leitfähigen Schicht (3) und der zweiten leitfähigen Schicht (6).
(EN)The invention relates to a process for manufacturing microelectromechanical components (15). The process according to the invention comprises the following steps: producing a first conducting layer (3) on a first insulating layer (1), structuring said first conducting layer (3), producing a second insulating layer (5), producing a second conducting layer (6), producing at least one etch hole (7) for at least partially etching the second insulating layer (5) below the second conductive layer (6) for producing at least one cavity (8), and electrically contacting (11) at least a part of the first conducting layer (3) and of the second conducting layer (6).
(FR)Procédé de production de composants micro-électromécaniques intégrés (15) comprenant les étapes suivantes : production d'une première couche conductrice (3) sur une première couche isolante (1); structuration de la première couche conductrice (3); production d'une seconde couche isolante (5); production d'une seconde couche conductrice (6); production d'au moins un orifice d'enlevage (7) pour l'enlevage, au moins partiel, de la seconde couche isolante (5) au-dessous de la seconde couche conductrice (6), en vue d'obtenir au moins un espace creux (8); et mise en contact électrique (11) d'au moins une partie de la première couche conductrice (3) et de la seconde couche conductrice (6).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)