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1. (WO2007084422) MODULAR BLADE SERVER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2007/084422 International Application No.: PCT/US2007/000957
Publication Date: 26.07.2007 International Filing Date: 12.01.2007
IPC:
H05K 5/00 (2006.01)
Applicants: BECHTOLSHEIM, Andreas, V.[US/US]; US (UsOnly)
LACH, Jorge[US/US]; US (UsOnly)
PHILLIPS, Paul[US/US]; US (UsOnly)
SUN MICROSYSTEMS, INC.[US/US]; 10 NETWORK CIRCLE Ms Umpk10-146 Menlo Park, CA 94025, US (AllExceptUS)
Inventors: BECHTOLSHEIM, Andreas, V.; US
LACH, Jorge; US
PHILLIPS, Paul; US
Agent: SCHERER, Thomas, K.; OSHA . LIANG LLP 1221 Mckinney St., Suite 2800 Houston, TX 77010, US
Priority Data:
60/759,08713.01.2006US
Title (EN) MODULAR BLADE SERVER
(FR) SERVEUR LAME MODULAIRE
Abstract: front page image
(EN) A blade server includes a chassis; a first plurality of bays in the chassis, wherein the first plurality of bays is adapted to receive and at least partially house a plurality of CPU modules, and wherein the first plurality of bays is accessible through a first side of the chassis; a second plurality of bays in the chassis, wherein the second plurality of bays is adapted to receive and at least partially house a plurality of PCI- Express modules, and wherein the second plurality of bays is accessible through a second side of the chassis; and a midplane board arranged to pass a PCI-Express signal between at least one of the plurality of CPU modules and at least one of the plurality of PCI-Express modules.
(FR) L'invention concerne un serveur lame comprenant un châssis; une première pluralité de baies, cette première pluralité de baies étant conçue pour recevoir et héberger au moins partiellement une pluralité de modules d'unité centrale (UC), et étant accessible par l'intermédiaire d'un premier côté du châssis; une seconde pluralité de baies situées dans le châssis, cette seconde pluralité de baies étant conçue pour recevoir et héberger au moins partiellement une pluralité de modules PCI- Express, et étant accessible par l'intermédiaire d'un second côté du châssis; et une carte de fond de panier central agencée afin de transmettre un signal PCI-Express au moins entre la pluralité de modules UC et la pluralité de modules PCI-Express.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)