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1. (WO2007083564) SOLID IMAGING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/083564    International Application No.:    PCT/JP2007/050246
Publication Date: 26.07.2007 International Filing Date: 11.01.2007
Chapter 2 Demand Filed:    19.11.2007    
IPC:
H01L 27/14 (2006.01), H04N 5/225 (2006.01), H04N 5/335 (2011.01)
Applicants: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (For All Designated States Except US).
HARAZONO, Humikazu; (For US Only).
NAKAGIRI, Yasushi; (For US Only).
SUGAHARA, Ken; (For US Only)
Inventors: HARAZONO, Humikazu; .
NAKAGIRI, Yasushi; .
SUGAHARA, Ken;
Agent: ICHIKAWA, Toshimitsu; Eikoh Patent Office 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Priority Data:
2006-011383 19.01.2006 JP
Title (EN) SOLID IMAGING DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) DISPOSITIF D'IMAGERIE À SEMI-CONDUCTEURS ET MÉTHODE DE FABRICATION CORRESPONDANTE
(JA) 固体撮像装置およびその製造方法
Abstract: front page image
(EN)It is possible to provide a solid state imaging device and its manufacturing method capable of reducing the device size and improving the productivity. The solid state imaging device has a 3D structure for mounting a solid state imaging element and a translucent member. The 3D structure includes: a solid state imaging element mounting unit formed by an insulating resin and having a through opening for mounting the solid state element on the opening surface to which the light receiving surface of the solid state imaging element faces; and a stepped portion for mounting the translucent member on the brim of the opening surface. The light receiving surface and the translucent member are mounted at a predetermined interval so as to cover the through opening.
(FR)L'invention concerne un dispositif d'imagerie à semi-conducteurs et sa méthode de fabrication qui permet de réduire la taille du dispositif et d'améliorer la productivité. Le dispositif d'imagerie à semi-conducteurs possède une structure tridimensionnelle de montage d'un élément d'imagerie à semi-conducteurs et un élément translucide. La structure tridimensionnelle comprend : une unité de montage d'élément d'imagerie à semi-conducteurs fabriquée en résine isolante et comportant une ouverture traversante pour monter l'élément à semi-conducteurs à la surface d'ouverture à laquelle la surface de réception de lumière de l'élément d'imagerie à semi-conducteurs fait face; et une partie en escalier pour monter l'élément translucide sur la bordure de la surface d'ouverture. La surface de réception de lumière et l'élément translucide sont montés à une distance prédéterminée de façon à couvrir l'ouverture traversante.
(JA) 本発明の課題は、小型化が図れるとともに、生産性が向上する固体撮像装置およびその製造方法を提供することである。本発明の固体撮像装置は、固体撮像素子と透光性部材とを装着する立体形状の構造体を備える固体撮像装置であって、前記構造体は、絶縁性樹脂で構成され、貫通開口部を有し、前記固体撮像素子の受光面が臨む開口面上に固体撮像素子を装着する固体撮像素子装着部と、前記開口面の縁部に前記透光性部材を装着する段差部と、を有し、前記受光面と前記透光性部材とが、所定の間隔を隔てて、前記貫通開口部を塞ぐように装着される。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)