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1. (WO2007083490) METHOD OF ENCAPSULATING ELECTRONIC PART WITH RESIN AND DIE ASSEMBLY AND LEAD FRAME BOTH FOR USE IN THE SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/083490    International Application No.:    PCT/JP2006/325837
Publication Date: 26.07.2007 International Filing Date: 26.12.2006
IPC:
H01L 21/56 (2006.01), B29C 45/27 (2006.01)
Applicants: TOWA CORPORATION [JP/JP]; 5, Kamitoba Kamichoshi-cho, Minami-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6018105 (JP) (For All Designated States Except US).
HIMENO, Tomonori [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: HIMENO, Tomonori; (JP)
Agent: FUKAMI, Hisao; Fukami Patent Office Nakanoshima Central Tower, 22nd Floor 2-7, Nakanoshima 2-chome Kita-ku, Osaka-shi Osaka 5300005 (JP)
Priority Data:
2006-013804 23.01.2006 JP
Title (EN) METHOD OF ENCAPSULATING ELECTRONIC PART WITH RESIN AND DIE ASSEMBLY AND LEAD FRAME BOTH FOR USE IN THE SAME
(FR) PROCÉDÉ D’ENCAPSULATION D’UN ÉLÉMENT ÉLECTRONIQUE AVEC UN ENSEMBLE DE MATRICE DE RESINE ET GRILLE DE CONNEXION TOUS DEUX UTILISABLES DANS CET ÉLÉMENT
(JA) 電子部品の樹脂封止成形方法、ならびに、それに用いられる型組品およびリードフレーム
Abstract: front page image
(EN)A lead frame (2) for non-lead packages which has notches (6) for resin injection formed in a side part of mold-cavity-corresponding parts (3). A molten resin is injected into mold cavities (34) through resin passages (35, 36) disposed beside the mold cavities (34) and through the notches (6) for resin injection. Due to the constitution, the distance between the mold-cavity-corresponding parts (3) of non-lead-package lead frame (2) which are disposed in a matrix arrangement can be shortened. Because of this, the number of packages to be molded using one lead frame (2) for non-lead packages can be increased. As a result, productivity of packages each having an electronic part (4) enclosed therein is improved.
(FR)La présente invention concerne une grille de connexion (2) pour boîtiers sans plomb qui comporte des encoches (6) pour l’injection de résine percées dans une partie latérale d'éléments (3) de correspondance de cavités de moule. Une résine fondue est injectée dans des cavités de moule (34) via des passages de résine (35, 36) disposés à côté des cavités de moule (34) et à travers les encoches (6) pour l'injection de résine. En raison de la constitution, la distance entre les éléments (3) de correspondance de cavités de moule de grilles de connexion (2) pour boîtiers sans plomb qui sont disposés dans un arrangement matriciel peut être réduite. À cause de cela, le nombre de boîtiers à mouler au moyen d’une grille de connexion (2) pour boîtiers sans plomb peut être augmenté. Par conséquent, la productivité de boîtiers, dans chacun desquels un élément électronique (4) est incorporé, est améliorée.
(JA) ノンリード型リードフレーム(2)における金型キャビティ対応部(3)の側方位置に樹脂注入用の切欠部(6)が設けられている。また、溶融樹脂が、金型キャビティ(34)の側方位置に設けられた樹脂通路(35,36)から樹脂注入用の切欠部(6)を通じて金型キャビティ(34)内に注入される。これによれば、マトリクス状に配置されたノンリード型リードフレーム(2)における金型キャビティ対応部(3)同士の間隔を小さくすることができる。そのため、1つのノンリード型リードフレーム(2)を用いて成形されるパッケージの数を増加させることができる。その結果、電子部品(4)を内包するパッケージの生産性が向上する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)