WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2007080842) ISOTROPICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE SHEET AND CIRCUIT BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/080842    International Application No.:    PCT/JP2007/050062
Publication Date: 19.07.2007 International Filing Date: 09.01.2007
IPC:
C09J 7/02 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01), H05K 9/00 (2006.01)
Applicants: TATSUTA SYSTEM ELECTRONICS Co., LTD. [JP/JP]; 3-1, Iwata-cho 2-chome, Higashiosaka-shi, Osaka 5788585 (JP) (For All Designated States Except US).
TERADA, Tsunehiko [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TOTOUGE, Masayuki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MORIMOTO, Syohei [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: TERADA, Tsunehiko; (JP).
TOTOUGE, Masayuki; (JP).
MORIMOTO, Syohei; (JP)
Agent: KAJI, Yoshiyuki; c/o KAJI, SUHARA & ASSOCIATES Recruit Shin Osaka BLDG. 14-22, Nishinakajima 5-chome Osaka 5320011 (JP)
Priority Data:
2006-006404 13.01.2006 JP
Title (EN) ISOTROPICALLY CONDUCTIVE ADHESIVE SHEET AND CIRCUIT BOARD
(FR) FEUILLE ADHESIVE CONDUCTRICE AU PLAN ISOTROPE ET CARTE A CIRCUIT IMPRIME
(JA) 等方導電性接着シート及び回路基板
Abstract: front page image
(EN)An isotropically conductive adhesive sheet that realizes simplification of the step of bonding a metallic reinforcing plate to a main body of circuit board and imparting of conduction reliability and electromagnetic shielding effect to the circuit board; and a circuit board obtained by the use of the isotropically conductive adhesive sheet. Isotropically conductive adhesive sheet (1) includes mold release film (2)and, superimposed on a surface thereof, isotropically conductive adhesive layer (3). Numeral 5 refers to a main body of circuit board (bonded portion only shown), 6 to an insulating layer, 7 to an electrode of copper, etc., and 8 to a reinforcing plate. The isotropically conductive adhesive layer (3) consists of a binder containing conductive particles (4). The conductive particles (4) consist of a metal powder, or low-melting-point metal powder, having an average particle diameter of 5 to 50 μm and are added in an amount of 150 to 250 parts by weight per 100 parts by weight of binder.
(FR)La présente invention concerne une feuille adhésive conductrice au plan isotrope qui simplifie l'étape de liage d'une plaque de renforcement métallique à un corps principal d'une carte à circuit imprimé et de transmission de la fiabilité de conduction et l'effet de protection électromagnétique à la carte à circuit imprimé, ainsi qu'une carte à circuit imprimé obtenue en utilisant ladite feuille. La feuille adhésive conductrice au plan isotrope (1) comprend un film de libération de moule (2) et une couche adhésive conductrice au plan isotrope (3) superposée sur sa surface. Le chiffre 5 se réfère à un corps principal d'une carte à circuit imprimé (seule la partie liée est montrée), le 6 à une couche isolante, le 7 à une électrode de cuivre, etc., et le 8 à une plaque de renforcement. La couche adhésive conductrice au plan isotrope (3) est constituée d'un liant contenant des particules conductrices (4). Les particules conductrices (4) sont composées d'une poudre métallique ou d'une poudre à faible point de fusion, ayant un diamètre moyen de particule de 5 à 50 μm et sont ajoutées pour une quantité de 150 à 250 parts par poids pour 100 parts de poids de liant.
(JA) 金属製補強板を回路基板本体に貼り合せる工程を簡素化するとともに、導通信頼性や電磁シールド効果を回路基板に対して付与する等方導電性接着シートと、この等方導電性接着シートを用いて得られる回路基板とを提供する。  等方導電性接着シート1は、離型フィルム2と、離型フィルム2の表面に形成された等方導電性接着剤層3とを備えている。5は回路基板本体(接着部のみ図示)、6は絶縁層、7は銅などからなる電極、8は補強板である。等方導電性接着剤層3は導電性粒子4を含むバインダーからなる。導電性粒子4は、5~50μmの平均粒子径を有する金属粉又は低融点金属粉であるとともに、バインダー100重量部に対し150~250重量部配合されている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)