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1. (WO2007080742) METHOD OF PHOTOELEMENT RESIN SEALING/MOLDING
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/080742    International Application No.:    PCT/JP2006/325039
Publication Date: 19.07.2007 International Filing Date: 15.12.2006
IPC:
B29C 43/18 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01), H01L 33/54 (2010.01), H01L 33/56 (2010.01), H01L 33/62 (2010.01), B29L 11/00 (2006.01)
Applicants: TOWA CORPORATION [JP/JP]; 5, Kamitoba Kamichoshi-cho, Minami-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6018105 (JP) (For All Designated States Except US).
KAWAKUBO, Kazuki [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KAWAKUBO, Kazuki; (JP)
Agent: FUKAMI, Hisao; Fukami Patent Office, Nakanoshima Central Tower, 22nd Floor, 2-7, Nakanoshima 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005 (JP)
Priority Data:
2006-006922 16.01.2006 JP
Title (EN) METHOD OF PHOTOELEMENT RESIN SEALING/MOLDING
(FR) PROCEDE DE SCELLAGE/MOULAGE EN RESINE D’UN PHOTO-ELEMENT
(JA) 光素子の樹脂封止成形方法
Abstract: front page image
(EN)Upper die (4) to which substrate (1) is fittable and lower die (5) including cavity (6) having molding region (7) corresponding to a lens configuration are provided. Subsequently, the substrate (1) having multiple chips (2) mounted thereon is fixed to the upper die (4). Thereafter, a translucent resin material is fed into the cavity (6), and the translucent resin material is converted to molten resin (9). Then, the upper die (4) and the lower die (5) are closed. Thus, the multiple chips (2) are immersed in the molten resin (9). The molten resin (9) is distributed evenly in the cavity (6). Then, the molten resin (9) changes to a lens member of translucent molding. Subsequently, the upper die (4) and the lower die (5) are opened. Thus, the substrate (1) together with the lens member is departed from the lower die (5). Thereafter, the substrate (1) together with the lens member is demounted from the upper die (4).
(FR)La présente invention concerne une matrice supérieure (4) à laquelle peut se fixer un substrat (1) et une matrice inférieure (5) comprenant une cavité (6) dotée d’une zone de moulage (7) présentant une configuration en forme de lentille. Par conséquent, le substrat (1) doté de multiples puces (2) est fixé sur la matrice supérieure (4). Puis, un matériau en résine translucide est acheminé dans la cavité (6) et converti en résine fondue (9). Ensuite, la matrice supérieure (4) et la matrice inférieure (5) sont fermées. Ainsi, les multiples puces (2) se trouvent immergées dans la résine fondue (9). La résine fondue (9) est distribuée de manière homogène dans la cavité (6). Par la suite, la résine fondue (9) est remplacée par un élément lentille d’un moulage translucide. La matrice supérieure (4) et la matrice inférieure (5) sont alors ouvertes. Ainsi, le substrat (1) et l’élément lentille se détachent de la matrice inférieure (5). Par la suite, le substrat (1) et l’élément lentille se démontent de la matrice supérieure (4).
(JA) 基板(1)を装着可能な上型(4)およびレンズの形状に対応した成形部(7)を有するキャビティ(6)を含む下型(5)が準備される。次に、上型(4)に複数のチップ(2)が搭載された基板(1)が固定される。その後、キャビティ(6)内に透光性樹脂材料が供給され、次に、透光性樹脂材料が溶融樹脂(9)に変化する。その後、上型(4)と下型(5)とが閉じられる。それにより、溶融樹脂(9)内に複数のチップ(2)が浸漬される。また、溶融樹脂(9)がキャビティ(6)内において万遍無く行き渡たる。次に、溶融樹脂(9)が透光性成形体からなるレンズ部材に変化する。その後、上型(4)と下型(5)とが開かれる。それにより、レンズ部材を伴った基板(1)が下型(5)から引き離される。次に、上型(4)からレンズ部材を伴った基板(1)が取り外される。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)