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1. (WO2007078090) METHOD AND APPARATUS FOR ENCAPSULATING ORGANIC LIGHT EMITTING DIODES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/078090    International Application No.:    PCT/KR2006/005782
Publication Date: 12.07.2007 International Filing Date: 27.12.2006
IPC:
H05B 33/04 (2006.01)
Applicants: DOOSAN MECATEC CO., LTD. [KR/KR]; 64, Shinchon-dong, Chang-won-si, Gyeongsangnam-do 641-370 (KR) (For All Designated States Except US).
CHOI, Chang-Son [KR/KR]; (KR) (For US Only).
YOO, Hyug-Dong [KR/KR]; (KR) (For US Only).
KANG, Taek-Sang [KR/KR]; (KR) (For US Only).
KU, Bon-Yee [KR/KR]; (KR) (For US Only)
Inventors: CHOI, Chang-Son; (KR).
YOO, Hyug-Dong; (KR).
KANG, Taek-Sang; (KR).
KU, Bon-Yee; (KR)
Agent: KIM, Heegon; P&K International Patent Office, 4F. Sangwon Bldg., 636-15, Yeoksam-dong, Gangnam-gu,, Seoul 135-908 (KR)
Priority Data:
10-2005-0134759 30.12.2005 KR
Title (EN) METHOD AND APPARATUS FOR ENCAPSULATING ORGANIC LIGHT EMITTING DIODES
(FR) PROCÉDÉ ET APPAREIL POUR L'ENCAPSULATION DE DIODES ÉLECTROLUMINESCENTES ORGANIQUES
Abstract: front page image
(EN)The present invention relates to a method and apparatus for encapsulating an organic light emitting diode. The encapsulating method for encapsulating a glass substrate with a cover according to the present invention comprises the steps of (a) carrying the glass substrate with an organic light emitting layer formed thereon and the cover with an adhesive made of an ultraviolet curable resin applied thereto and fixing the glass substrate and the cover to upper and lower stages, respectively; (b) causing the glass substrate and the cover to be brought into close contact with and primarily compressed toward each other by means of a relative movement between the upper and lower stages; and (c) secondarily compressing the glass substrate and the cover toward each other by means of a pressure difference produced by increasing pressure in the chamber in a state where the glass substrate and the cover are brought into close contact with each other. In particular, the step (b) is executed while the chamber is in a vacuum state, and the step (c) is executed by changing the chamber from the vacuum state to an atmospheric or positive pressure state.
(FR)La présente invention concerne un procédé et appareil pour l'encapsulation d'une diode électroluminescente organique. Le procédé d'encapsulation pour l'encapsulation d'un substrat en verre avec une coiffe selon la présente invention comprend les étapes suivantes: (a) le transport du substrat en verre portant une couche électroluminescente organique et de la coiffe enduite avec un adhésif réalisé en une résine durcissable par rayonnement ultraviolet et la fixation du substrat en verre et de la coiffe à des étages supérieur et inférieur, respectivement; (b) la mise en contact intime du substrat en verre et de la coiffe par une compression primaire l'un vers l'autre au moyen d'un mouvement relatif entre les étages supérieur et inférieur; et (c) une compression secondaire du substrat en verre et de la coiffe l'une vers l'autre au moyen d'une pression différentielle produite par l'accroissement de la pression dans l'enceinte dans un état où le substrat en verre et la coiffe sont amenés en contact intime mutuel. En particulier, l'étape (b) est exécutée lorsque l'enceinte se trouve dans un état sous vide, et l'étape (c) est exécutée par la transformation de l'enceinte d'un état sous vide en un état de pression atmosphérique ou positive.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)