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1. (WO2007077675) SEGMENT MAGNET AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/077675    International Application No.:    PCT/JP2006/322549
Publication Date: 12.07.2007 International Filing Date: 13.11.2006
IPC:
B24D 5/08 (2006.01), B24D 3/14 (2006.01)
Applicants: TOYODA VAN MOPPES LTD. [JP/JP]; 1-54, Aza Shiroyama, Maigi-cho, Okazaki-shi, Aichi 4443594 (JP) (For All Designated States Except US).
JTEKT Corporation [JP/JP]; 5-8, Minamisemba 3-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5428502 (JP) (For All Designated States Except US).
KITAJIMA, Masato [JP/JP]; (JP) (For US Only).
UNNO, Kunihiko [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TAKEHARA, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KONO, Takuma [JP/JP]; (JP) (For US Only).
SOMA, Shinji [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: KITAJIMA, Masato; (JP).
UNNO, Kunihiko; (JP).
TAKEHARA, Hiroshi; (JP).
KONO, Takuma; (JP).
SOMA, Shinji; (JP)
Agent: KOBAYASHI, Osamu; KAWASHIMA Bldg. 2nd Floor, 19-13, Kanayama-cho 1-chome, Atsuta-ku, Nagoya-shi, Aichi 4560002 (JP)
Priority Data:
2005-380087 28.12.2005 JP
Title (EN) SEGMENT MAGNET AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME
(FR) AIMANT EN SEGMENTS ET SON PROCEDE DE FABRICATION
(JA) セグメント砥石およびその製造方法
Abstract: front page image
(EN)This invention provides a segment magnet that, even when a disk-shaped core is expanded or contracted, compression stress and the like do not act on an adhesive located between adjacent segment chips. In a plurality of segment chips (11), an adhesive (20) is coated onto both circumferential end parts for reinforcement. The segment chips adjacent to each other in the circumferential direction are applied to an outer peripheral face (21a) of a disk-shaped core (21) in such a state that the adhesives are not in contact with each other. According to the above constitution, even when the disk-shaped core to which the segment chips have been applied is radially expanded and contracted by thermal expansion and heat contraction, the action of excessive force on the segment chips can be prevented.
(FR)Cette invention concerne un aimant en segments qui, même lorsqu'un noyau en forme de disque est dilaté ou contracté, la contrainte par compression et autre n'agit pas sur un adhésif situé entre des fragments de segments adjacents. Dans une pluralité de fragments de segments (11) un adhésif (20) est déposé sur les deux parties d'extrémité circonférentielle en vue d'un renforcement. Les fragments de segments, adjacents l'un avec l'autre dans la direction circonférentielle, sont appliqués sur une face périphérique extérieure (21a) d'un noyau en forme de disque (21) dans un état tel que les adhésifs ne sont pas en contact l'un avec l'autre. Conformément à l'agencement ci-dessus, même lorsque le noyau en forme de disque, sur lequel ont été appliqués les fragments de segments, est dilaté et contracté radialement par dilatation thermique et contraction calorifique,on peut empêcher l'action d'une force excessive sur les fragments de segments.
(JA)not available
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)