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1. (WO2007076099) MICROELECTRONIC ELEMENTS WITH COMPLIANT TERMINAL MOUNTINGS AND METHODS FOR MAKING THE SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/076099    International Application No.:    PCT/US2006/049202
Publication Date: 05.07.2007 International Filing Date: 26.12.2006
IPC:
H01L 21/60 (2006.01)
Applicants: TESSERA, INC. [US/US]; 3099 Orchard Drive, San Jose, CA 95134 (US) (For All Designated States Except US).
HABA, Belgacem [US/US]; (US) (For US Only).
MOHAMMED, Ilyas [IN/US]; (US) (For US Only).
MITCHELL, Craig, S. [US/US]; (US) (For US Only).
WARNER, Michael [US/US]; (US) (For US Only).
THOMPSON, Jesse, Burl [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: HABA, Belgacem; (US).
MOHAMMED, Ilyas; (US).
MITCHELL, Craig, S.; (US).
WARNER, Michael; (US).
THOMPSON, Jesse, Burl; (US)
Agent: DAVID, Sidney; LERNER, DAVID, LITTENBERG, KRUMHOLZ & MENTLIK, LLP, 600 South Avenue West, Westfield, NJ 07090 (US)
Priority Data:
11/318,846 27.12.2005 US
Title (EN) MICROELECTRONIC ELEMENTS WITH COMPLIANT TERMINAL MOUNTINGS AND METHODS FOR MAKING THE SAME
(FR) ÉLÉMENTS MICROÉLECTRONIQUES À MONTAGES DE BORNES ÉLASTIQUES ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DESDITS ÉLÉMENTS
Abstract: front page image
(EN)A dielectric structure is formed by a molding process, so that a first surface (32, 432) of a dielectric structure is shaped by contact with the mold. The opposite second surface (34, 434) of the dielectric structure is applied onto the front surface of a wafer element (38, 438). The dielectric structure may include protruding bumps (30, 130, 230) and terminals (44, 144, 244) may be formed on the bumps. The bumps may be of a precise height. The terminals lie at a precisely controlled height above the front surface of the wafer element. The terminals may include projecting posts (213, 413) which extend above a surrounding solder mask layer (248, 448) to facilitate engagement with a test fixture. The posts are immersed within solder joints (274) when the structure is bonded to a circuit panel.
(FR)L'invention concerne une structure diélectrique formée par un procédé de moulage, de sorte qu'une première surface (32, 432) d'une structure diélectrique est mise en forme par contact avec le moule. La seconde surface opposée (34, 434) de la structure diélectrique est appliquée sur la surface frontale d'un élément tranche (38, 438). Cette structure diélectrique peut présenter des bosses saillantes (30, 130, 230) et des bornes (44, 144, 244) peuvent être formées sur ces bosses. Ces bosses peuvent présenter une hauteur précise. Les bornes se situent à une hauteur réglée de manière précise au-dessus de la surface frontale de l'élément tranche. Les bornes peuvent présenter des pointes en saillie (213, 413) s'étendant au-dessus d'une couche de masque de soudure adjacente (248, 448) pour faciliter la mise en contact avec un montage de test. Les pointes sont immergées dans des joints de soudure (274) lorsque la structure est liée à une carte de circuits imprimés.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)