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1. (WO2007076022) METHOD AND SYSTEM FOR PROVIDING AN INTEGRAL RADIO FREQUENCY SHIELD IN A MOLDED ARRAY PACKAGE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/076022    International Application No.:    PCT/US2006/049046
Publication Date: 05.07.2007 International Filing Date: 21.12.2006
IPC:
H05K 9/00 (2006.01)
Applicants: ATMEL CORPORATION [US/US]; 2325 Orchard Parkway, San Jose, CA 95131 (US) (For All Designated States Except US).
LAM, Ken [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: LAM, Ken; (US)
Agent: STEFFEY, Charles E.; Schwegman, Lundberg & Woessner, P.A., P.O. Box 2938, Minneapolis, Minnesota 55402 (US)
Priority Data:
11/315,903 22.12.2005 US
Title (EN) METHOD AND SYSTEM FOR PROVIDING AN INTEGRAL RADIO FREQUENCY SHIELD IN A MOLDED ARRAY PACKAGE
(FR) PROCÉDÉ ET SYSTÈME PERMETTANT D'INTÉGRER UN BLINDAGE CONTRE LES RADIOFRÉQUENCES DANS UN BOÎTIER À MATRICE MOULÉE
Abstract: front page image
(EN)A method and system for fabricating an electromagnetic radiation shield for an electronics package is disclosed. The electronics package includes a substrate, at least one ground contact feature, and a protective layer. The electronics package is physically coupled to at least one additional electronics package through at least the substrate. The method and system include exposing a portion of the ground contact feature(s) by removing a portion of the electronics package above the ground contact feature(s). The exposing step forms at least one trench above the ground contact feature(s). The method and system also include depositing an electromagnetic radiation shield that substantially covers the electronics package, fills the trench(es), and is electrically connected to the ground contact feature(s).
(FR)Cette invention concerne un procédé et un système permettant de fabriquer un blindage contre les rayonnements électromagnétiques pour un boîtier électronique. Le boîtier électronique comprend un substrat, au moins un élément de contact de terre et une couche de protection. Le boîtier électronique est couplé physiquement à au moins un boîtier électronique supplémentaire par au moins le substrat. Le procédé et le système de cette invention comprennent l'exposition d'une partie du ou des éléments de contact de terre par élimination d'une partie du boîtier électronique au-dessus du ou des éléments de contact de terre. L'étape d'exposition permet de former au moins une tranchée au-dessus du ou des éléments de contact de terre. Le procédé et le système comprennent également le dépôt d'un blindage contre les rayonnements électromagnétiques qui recouvre substantiellement le boîtier électronique, qui remplit la ou les tranchées et qui est connecté électriquement aux éléments de contact de terre. Le procédé et le système comprennent également la séparation du boîtier électronique du ou des boîtiers électroniques supplémentaires de façon qu'il reste une partie du blindage contre les rayonnements électromagnétiques enveloppant substantiellement une partie du boîtier électronique au-dessus du ou des éléments de contact de terre.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)