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1. (WO2007075713) HIGH IMPEDANCE ELECTROMAGNETIC SURFACE AND METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/075713    International Application No.:    PCT/US2006/048471
Publication Date: 05.07.2007 International Filing Date: 19.12.2006
IPC:
H05K 1/16 (2006.01), H01L 29/76 (2006.01)
Applicants: MOTOROLA, INC. [US/US]; 1303 East Algonquin Road, Schaumburg, IL 60196 (US) (For All Designated States Except US).
DUNN, Gregory, J. [US/US]; (US) (For US Only).
CROSWELL, Robert, T. [US/US]; (US) (For US Only).
KUMPF, George, H. [US/US]; (US) (For US Only).
SVIGELJ, John, A. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: DUNN, Gregory, J.; (US).
CROSWELL, Robert, T.; (US).
KUMPF, George, H.; (US).
SVIGELJ, John, A.; (US)
Agent: LAMB, James, A.; 1303 East Algonquin Road, Schaumburg, IL 60196 (US)
Priority Data:
11/312,286 20.12.2005 US
Title (EN) HIGH IMPEDANCE ELECTROMAGNETIC SURFACE AND METHOD
(FR) SURFACE ELECTROMAGNETIQUE A HAUTE IMPEDANCE ET PROCEDE
Abstract: front page image
(EN)A high impedance surface (300) has a printed circuit board (302) with a first surface (314) and a second surface (316), and a continuous electrically conductive plate (319) disposed on the second surface (316) of the printed circuit board (302). A plurality of electrically conductive plates (318) is disposed on the first surface (314) of the printed circuit board (302), while a plurality of elements are also provided. Each element comprises at least one of (1) at least one multi-layer inductor (330, 331) electrically coupled between at least two of the electrically conductive plates (318) and embedded within the printed circuit board (302), and (2) at least one capacitor (320) electrically coupled between two of the electrically conductive plates (318). The capacitor (320) comprises at least one of (a) a dielectric material (328) disposed between adjacent electrically conductive plates, and (b) a mezzanine capacitor embedded within the printed circuit board (302).
(FR)L'invention concerne une surface (300) à haute impédance qui présente une carte (302) de circuit imprimé dotée d'une première surface (314) et d'une deuxième surface (316) et une plaque électriquement conductrice continue (319) disposée sur la deuxième surface (316) de la carte (302) de circuit imprimé. Plusieurs plaques électriquement conductrices (318) sont disposées sur la première surface (314) de la carte (302) de circuit imprimé et plusieurs éléments sont également prévus. Chaque élément comprend au moins un des éléments suivantes : (1) au moins une inductance multicouches (330, 331) raccordée électriquement entre au moins deux des plaques électriquement conductrices (318) et incorporée dans la carte (302) de circuit imprimé et (2) au moins un condensateur (320) raccordé électriquement entre deux des plaques électriquement conductrices (318). Le condensateur (320) comprend au moins (a) un matériau diélectrique (328) disposé entre des plaques électriquement conductrices adjacentes et (b) un condensateur mezzanine incorporé dans la carte (302) de circuit imprimé.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)