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1. (WO2007074651) SOLID STATE IMAGING ELEMENT MODULE FABRICATION METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2007/074651 International Application No.: PCT/JP2006/324920
Publication Date: 05.07.2007 International Filing Date: 14.12.2006
IPC:
H01L 27/14 (2006.01) ,H01L 23/02 (2006.01)
Applicants: OHMOTO, Takayuki; null (UsOnly)
FUJII, Toshihiro; null (UsOnly)
SUETAKE, Aiji; null (UsOnly)
ODA, Hajime; null (UsOnly)
SHARP KABUSHIKI KAISHA[JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi Osaka 5458522, JP (AllExceptUS)
Inventors: OHMOTO, Takayuki; null
FUJII, Toshihiro; null
SUETAKE, Aiji; null
ODA, Hajime; null
Agent: HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6 Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku Osaka-shi, Osaka 5300041, JP
Priority Data:
2005-37348426.12.2005JP
Title (EN) SOLID STATE IMAGING ELEMENT MODULE FABRICATION METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN MODULE D’ÉLÉMENTS D’IMAGERIE À L’ÉTAT SOLIDE
(JA) 固体撮像素子モジュールの製造方法
Abstract: front page image
(EN) A solid state imaging element module fabrication method includes: steps (transparent substrate treating steps: S11 to S17) for treating a transparent substrate so that each of transparent substrate pieces is held to oppose to each solid state imaging element when a transparent substrate is opposed to a substrate having a plurality of solid imaging elements formed by wafer treating steps (S1 to S6); and steps (module forming steps: S21 to S28) for opposing the transparent substrate treated by the steps to the substrate having the solid state imaging element so as to oppose each transparent substrate piece to each solid state imaging element to be made into a module. Thus, it is possible to bond the transparent substrate to the substrate having the solid state imaging element all at once, which improves the fabrication efficiency and provides a solid state imaging element module which can easily be cut.
(FR) Le procédé selon l’invention de fabrication d’un module d’éléments d’imagerie à l’état solide comprend : des étapes (étapes de traitement de substrat transparent : S11 à S17) consistant à traiter un substrat transparent de sorte que chaque pièce de substrat transparent est maintenue face à chaque élément d'imagerie à l'état solide lorsqu'un substrat transparent est face à un substrat comportant une pluralité d'éléments d'imagerie à l'état solide constitués par des étapes de traitement de plaquette (S1 à S6) ; et des étapes (étapes de constitution de module : S21 à S28) consistant à placer le substrat transparent traité par les étapes face au substrat comportant les éléments d'imagerie à l'état solide de façon à placer chaque pièce de substrat transparent face à chaque élément d'imagerie à l'état solide pour en faire un module. Il est ainsi possible de lier le substrat transparent au substrat comportant les éléments d’imagerie à l’état solide en une seule fois, ce qui améliore l’efficacité de la fabrication et permet d’obtenir un module d’éléments d’imagerie à l’état solide qui peut être découpé facilement.
(JA)  本発明の固体撮像素子モジュールの製造方法は、透明基板と、ウエハ加工工程(S1~S6)により形成された複数の固体撮像素子を有する基板とを対向させたときに、個片透明基板の各々が各固体撮像素子に対向して保持されるように透明基板を加工する工程(透明基板加工工程:S11~S17)と、該工程により加工された透明基板と前記固体撮像素子を有する基板とを対向させて、各固体撮像素子に各個片透明基板を対向配置してモジュール化する工程(モジュール化工程:S21~S28)とを含んでいる。これにより、透明基板と固体撮像素子を有する基板とを一括して貼り合せることによる製造効率の改善とともに、容易に適切に切断できる固体撮像素子モジュールの製造方法を提供することができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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European Patent Office (EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)