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1. (WO2007074111) RELIABILITY IMPROVEMENT OF METAL-INTERCONNECT STRUCTURE BY CAPPING SPACERS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/074111    International Application No.:    PCT/EP2006/069911
Publication Date: 05.07.2007 International Filing Date: 19.12.2006
IPC:
H01L 21/768 (2006.01), H01L 23/52 (2006.01)
Applicants: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. [NL/NL]; Groenewoudseweg 1, NL-5621 BA Eindhoven (NL) (For All Designated States Except US).
ST MICROELECTRONICS CROLLES 2 SAS [FR/FR]; 850 rue Jean Monnet, F-38920 Crolles (FR) (For All Designated States Except US).
GOSSET, Laurent [FR/NL]; (NL) (For US Only).
ARNAL, Vincent [FR/FR]; (FR) (For US Only).
AIMADEDDINE, Mohamed [MA/FR]; (FR) (For US Only).
TORRES, Joaquin [FR/FR]; (FR) (For US Only)
Inventors: GOSSET, Laurent; (NL).
ARNAL, Vincent; (FR).
AIMADEDDINE, Mohamed; (FR).
TORRES, Joaquin; (FR)
Agent: EISENFÜHR, SPEISER & PARTNER; Anna-Louisa-Karsch-Strasse 2, 10178 Berlin (DE)
Priority Data:
05301118.5 29.12.2005 EP
Title (EN) RELIABILITY IMPROVEMENT OF METAL-INTERCONNECT STRUCTURE BY CAPPING SPACERS
(FR) AMELIORATION DE LA FIABILITE D'UNE STRUCTURE D'INTERCONNEXION METALLIQUE PAR DES ENTRETOISES DE COIFFAGE
Abstract: front page image
(EN)The present invention relates to a metal-interconnect structure for electrically connecting integrated-circuit elements in an integrated-circuit device. It solves several problems of operational reliabilit y in damascene interconnect structures, due to corner effects and structural defects present at top edges of interconnect lines fabricated according to prior-art processing technologies. In alternative configurations of the metal interconnect structure, capping spacers (334) are arranged abutting and covering outer top edges (316c) of interconnect lines (304) or lateral barrier liners (316), respectively. The interconnect structure of the invent ion eliminates the negative influence of these critical regio ns in the metal-interconnect structure on the operational reliability of an integrated-circuit device.
(FR)L'invention concerne une structure d'interconnexion métallique destinée à connecter électriquement des éléments de circuit intégré dans un dispositif à circuit intégré. Cette structure permet de résoudre de nombreux problèmes de fiabilité opérationnelle dans des structures d'interconnexion de damasquinage, liés aux effets de coin et aux défauts structurels présents sur les bords supérieurs des lignes d'interconnexion conçues selon des technologies d'antériorité. Dans des variantes, la configuration de la structure d'interconnexion métallique comprend des entretoises de coiffage (334) qui recouvrent et qui butent contre les bords supérieurs extérieurs (316c) des lignes d'interconnexion (304) ou des cales barrières latérales (316), respectivement. Par ailleurs, la structure d'interconnexion de l'invention annule l'influence négative de ces régions importantes dans la structure d'interconnexion métallique sur la fiabilité opérationnelle d'un dispositif à circuit intégré.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)