(EN) A laser dicing device and method for carrying out high-speed dicing with high quality without causing defective machining even if a wafer having a different thickness is fed. The laser dicing device comprises measuring means for measuring the thickness of a wafer (W), recording means storing a database where a modification region forming condition corresponding to the thickness of the wafer (W) is described, and control means for controlling the laser dicing device by automatically selecting the modification region forming condition matching the measured thickness of the wafer (W) from the database according to the thickness of the wafer measured by the measuring means. Since the most suitable modification region forming condition is automatically determined, no defective machining occurs even if a wafer (W) having a different thickness is fed, and quick dicing with high quality can be carried out.
(FR) La présente invention concerne un dispositif et un procédé de découpage en dés à laser pour effectuer une découpe en dés à grande vitesse de haute qualité sans provoquer d'usinage défectueux même si une tranche ayant une épaisseur différente est introduite. Le dispositif de découpage en dés à laser comprend des moyens de mesure afin de mesurer l'épaisseur d'une tranche (W), des moyens d'enregistrement stockant une base de données dans laquelle une condition de formation de région de modification correspondant à l'épaisseur d'une tranche (W) est décrite, et des moyens de commande afin de commander le dispositif de découpage en dés en sélectionnant automatiquement la condition de formation de région de modification correspondant à l'épaisseur mesurée de la tranche (W) à partir de la base de données selon l'épaisseur de la tranche mesurée par les moyens de mesure. Étant donné que la condition de formation de région de modification la plus adaptée est déterminée automatiquement, aucun usinage défectueux ne survient même si une tranche (W) ayant une épaisseur différente est introduite, et un découpage en dés de haute qualité peut être exécuté.
(JA) 厚さの違うウェーハが供給された場合にも加工不良を発生させず、高品質なダイシングが迅速に行えるレーザーダイシング装置及びレーザーダイシング方法を提供すること。レーザーダイシング装置において、ウェーハWの厚さを測定する測定手段と、ウェーハWの各厚さに対応した改質領域形成条件が記載されたデータベースが保存されている記録手段と、測定手段により測定されたウェーハの厚さに基づき、データベースから測定されたウェーハWの厚さに適合した改質領域形成条件を自動に選択してレーザーダイシング装置を制御する制御手段とを備えたことにより、最適な改質領域形成条件が自動的に設定されるため、厚さの違うウェーハWが供給された場合にも加工不良を発生させず、高品質なダイシングを迅速に行うことが可能となる。