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1. WO2007022479 - METHODS FOR FORMING LAYERS WITHIN A MEMS DEVICE TO ACHIEVE A TAPERED EDGE

Publication Number WO/2007/022479
Publication Date 22.02.2007
International Application No. PCT/US2006/032516
International Filing Date 17.08.2006
IPC
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81
MICRO-STRUCTURAL TECHNOLOGY
C
PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICRO-STRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
1
Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
B81C 1/00 (2006.01)
CPC
B81B 2201/047
B81B 2203/0163
B81B 2203/019
B81B 2203/0307
B81B 2203/053
B81B 3/0072
Applicants
  • QUALCOMM MEMS TECHNOLOGIES, INC. [US/US]; 5775 Morehouse Drive San Diego, CA 92121, US (AllExceptUS)
  • QUI, Chengbin [CA/US]; US (UsOnly)
  • SASAGAWA, Teruo [JP/US]; US (UsOnly)
  • TUNG, Ming-Hau [US/US]; US (UsOnly)
  • WANG, Chun-Ming [CN/US]; US (UsOnly)
  • ZEE, Stephen [US/US]; US (UsOnly)
Inventors
  • QUI, Chengbin; US
  • SASAGAWA, Teruo; US
  • TUNG, Ming-Hau; US
  • WANG, Chun-Ming; US
  • ZEE, Stephen; US
Agents
  • ABUMERI, Mark, M.; Knobbe Martens Olson & Bear Llp 2040 Main Street, 14th Floor Irvine, CA 92614, US
Priority Data
60/710,01919.08.2005US
Publication Language English (EN)
Filing Language English (EN)
Designated States
Title
(EN) METHODS FOR FORMING LAYERS WITHIN A MEMS DEVICE TO ACHIEVE A TAPERED EDGE
(FR) PROCÉDÉS DE FORMATION DE COUCHES À L’INTÉRIEUR D’UN DISPOSITIF MEMS POUR OBTENIR UN BORD EFFILÉ
Abstract
(EN)
Certain MEMS devices include layers patterned to have tapered edges. One method for forming layers having tapered edges includes the use of an etch leading layer. Another method for forming layers having tapered edges includes the deposition of a layer in which the upper portion is etchable at a faster rate than the lower portion. Another method for forming layers having tapered edges includes the use of multiple iterative etches. Another method for forming layers having tapered edges includes the use of a liftoff mask layer having an aperture including a negative angle, such that a layer can be deposited over the liftoff mask layer and the mask layer removed, leaving a structure having tapered edges.
(FR)
Certains dispositifs MEMS selon l’invention comprennent des couches conçues pour comporter des bords effilés. Un procédé de fabrication de couches comportant des bords effilés comprend l’utilisation d’une couche de guidage d’écaillage. Un autre procédé de fabrication de couches comportant des bords effilés comprend la déposition d’une couche dont la portion supérieure peut être écaillée à une vitesse supérieure à la portion inférieure. Un autre procédé de fabrication de couches comportant des bords effilés comprend l’utilisation d’écaillages itératifs multiples. Un autre procédé de fabrication de couches à bords effilés comprend l’utilisation d’une couche de masquage d'écaillage comportant une ouverture comprenant un angle négatif, de sorte qu’une couche peut être déposée sur la couche de masquage d’écaillage et que la couche de masque peut être retirée, laissant une structure comportant des bords effilés.
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