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1. (WO2007022129) LASER ABLATION METHOD FOR FABRICATING HIGH PERFORMANCE ORGANIC DEVICES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/022129    International Application No.:    PCT/US2006/031731
Publication Date: 22.02.2007 International Filing Date: 14.08.2006
Chapter 2 Demand Filed:    09.03.2007    
IPC:
H01L 51/40 (2006.01)
Applicants: ORGANICID, INC. [US/US]; 422 East Vermijo, Suite 409, Colorado Springs, CO 80903 (US) (For All Designated States Except US).
DIMMLER, Klaus [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: DIMMLER, Klaus; (US)
Agent: BURTON, Carol, W.; HOGAN & HARTSON, LLP, 1200 17th Street, Suite 1500, Denver, CO 80202 (US)
Priority Data:
11/204,724 16.08.2005 US
Title (EN) LASER ABLATION METHOD FOR FABRICATING HIGH PERFORMANCE ORGANIC DEVICES
(FR) PROCEDE D'ABLATION LASER POUR LA FABRICATION DE DISPOSITIFS ORGANIQUES HAUTE PERFORMANCE
Abstract: front page image
(EN)A laser ablation method is utilized to define the channel length of an organic transistor. A substrate is coated with a deposition of a metal or conductive polymer deposition, applied in a thin layer in order to enhance the resolution that can be attained by laser ablation. The laser ablation method can be used in a roll-to-roll process, and achieves speeds, volumes, prices and resolutions that are adequate to produce printed electronic technologies.
(FR)L'invention concerne un procédé d'ablation laser utilisé pour définir la longueur de canal d'un transistor organique. Un substrat est revêtu par dépôt d'un métal ou par dépôt d'un polymère conducteur appliqué sous forme de couche mince en vue d'une augmentation de la résolution pouvant être atteinte par ablation laser. Le procédé d'ablation laser peut être utilisé dans un processus de dépôt continu à rouleaux (roll-to-roll) et permet d'obtenir des vitesses, des volumes, des prix et des résolutions adéquats pour la production de composants électroniques imprimés.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)