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1. (WO2007021029) CHIP REVERSING DEVICE AND CHIP REVERSING METHOD, AND CHIP MOUNTING APPARATUS AND CHIP MOUNTING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.: WO/2007/021029 International Application No.: PCT/JP2006/316442
Publication Date: 22.02.2007 International Filing Date: 16.08.2006
IPC:
H01L 21/00 (2006.01)
Applicants: MAKINO, Yoichi; null (UsOnly)
KABESHITA, Akira; null (UsOnly)
MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.[JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501, JP (AllExceptUS)
Inventors: MAKINO, Yoichi; null
KABESHITA, Akira; null
Agent: ICHIKAWA, Toshimitsu ; Eikoh Patent Office 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome Minato-ku, Tokyo 1050003, JP
Priority Data:
2005-23576416.08.2005JP
Title (EN) CHIP REVERSING DEVICE AND CHIP REVERSING METHOD, AND CHIP MOUNTING APPARATUS AND CHIP MOUNTING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE RETOURNEMENT DE PUCE ET PROCEDE DE RETOURNEMENT DE PUCE, ET APPAREIL DE MONTAGE DE PUCE ET PROCEDE DE MONTAGE DE PUCE
Abstract: front page image
(EN) In a chip reversing device used in a chip mounting apparatus for holding and vertically reversing a chip placed by a bonding nozzle, the chip is held on a chip holding unit disposed in a reversing member and is vertically reversed by turning the reversing member downward on an reversal shaft. After the reversed chip was received by a chip receiving unit, this chip receiving unit is lowered to a retracted position to return the reversing member to an original position. In this state, the chip receiving unit is raised to position the chip at a height level L for a chip transferring action. As a result, the reversing member does not protrude to above the height level for the chip transfer thereby to interfere with another mechanism, so that the chip mounting actions can be made efficient.
(FR) Dans un dispositif de retournement de puce selon l'invention utilisé dans un appareil de montage de puce permettant de retenir et de retourner verticalement une puce placée par un bec d'aspiration, la puce est retenue sur une unité de retenue de puce disposée dans un élément de retournement et est retournée verticalement par rotation de l'élément de retournement vers le bas sur un axe de retournement. Après réception de la puce retournée par une unité de réception de puce, ladite unité de réception de puce est baissée vers une position rétractée afin de renvoyer l'élément de retournement à une position d'origine. Dans cet état, l'unité de réception de puce est remontée afin de positionner la puce à un niveau de hauteur L pour une action de transfert de puce. Par conséquent, l'élément de retournement ne fait pas saillie au-dessus du niveau de hauteur pour le transfert de puce, n'interférant ainsi pas avec un autre mécanisme, de sorte que les actions de montage de puce peuvent être efficaces.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Office (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (EPO) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)