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1. (WO2007019734) AN EFFICIENT HIGH-POWER SYSTEM-IN-PACKAGE LED LAMP
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/019734    International Application No.:    PCT/CN2005/001302
Publication Date: 22.02.2007 International Filing Date: 19.08.2005
IPC:
F21V 8/00 (2006.01), F21V 29/00 (2006.01), F21Y 101/00 (2006.01)
Applicants: NEOBULB TECHNOLOGIES, INC. [BN/BN]; Rm. 51, 5th Fl. Britannia House J1n. Cator Bandar Seri Begawan, BS 8811 (BN) (For All Designated States Except US).
CHEN, Jen-Shyan [CN/CN]; (CN) (For US Only)
Inventors: CHEN, Jen-Shyan; (CN)
Agent: LIU, SHEN & ASSOCIATES; Huibin Building, A0601 No.8, Beichen Dong Street Chaoyang District Beijing 100101 (CN)
Priority Data:
Title (EN) AN EFFICIENT HIGH-POWER SYSTEM-IN-PACKAGE LED LAMP
(FR) SYSTÈME EFFICACE DE PUISSANCE ÉLEVÉE DANS UNE LAMPE À DIODE LED EN BOÎTIER
(ZH) 系统封装的高功率﹑高效率发光二极管灯
Abstract: front page image
(EN)The patent provides an efficient high-power system-in-package LED lamp. The LED lamp according the patent includes a light-guiding device(2).The diode luminous device(44) converts the electric energy to the light incidenting upon at least one of the ends of the light-guiding device(2), and then the light is guided out of the light-guiding device(2) by the light-guiding device(2).The heat from the diode luminous module (44) can be led from the flat part of the heat-conducting means (422) to the at least one of the heat dissipating fins (424) and be dissipated by the heat dissipating fins (424).
(FR)L’invention concerne un système efficace de puissance élevée dans une diode LED en boîtier. La lampe à diode LED conforme au brevet inclut un dispositif de guidage de lumière (2). Le dispositif lumineux de diode (44) convertit l'énergie électrique en lumière incidente sur au moins l'une des extrémités du dispositif de guidage de lumière (2), puis la lumière est guidée hors du dispositif de guidage de lumière (2) grâce au dispositif de guidage de lumière (2). La chaleur en provenance du module lumineux de diode (44) peut être conduite depuis la partie plate du moyen de conduction de chaleur (422) vers au moins une des ailettes de dissipation de chaleur (424) et peut être dissipée par les ailettes de dissipation de chaleur (424).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)