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Pub. No.:    WO/2007/018074    International Application No.:    PCT/JP2006/315195
Publication Date: 15.02.2007 International Filing Date: 01.08.2006
B24D 3/28 (2006.01), B24D 3/00 (2006.01), B24D 3/34 (2006.01)
Applicants: KURE-NORTON CO., LTD. [JP/JP]; 1-5, Hamamatsu-cho, 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1050013 (JP) (For All Designated States Except US).
DAIDOU, Makoto [JP/JP]; (JP) (For US Only).
AIKAWA, Kazuya [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: DAIDOU, Makoto; (JP).
AIKAWA, Kazuya; (JP)
Agent: SHAMOTO, Ichio; YUASA AND HARA, Section 206, New Ohtemachi Bldg., 2-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004 (JP)
Priority Data:
2005-227806 05.08.2005 JP
(JA) レジノイド砥石
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a resinoid grinding wheel comprising an epoxy resin as an binder, which is free from the occurrence of chipping or microcracking particularly in the grinding of a hard and brittle material. Also disclosed is a method for production of the resinoid grinding wheel. A resinoid grinding wheel comprising an epoxy resin and an abrasive grain fixed with the epoxy resin, wherein the epoxy resin is a plastic epoxy resin, preferably an epoxy resin modified with dimer acid. The resinoid grinding wheel has a compressive strength of 5 to 20 MPa (as measured in accordance with JIS R1608) and an elastic modulus of 30 to 40 MPa (as measured in accordance with JIS R1602).
(FR)La présente invention concerne une meule en résinoïde comprenant une résine époxy servant de liant, qui est protégée de l'écaillage ou des microfissures particulièrement pendant le meulage d’un matériau dur et fragile. Elle concerne également un procédé de production de cette meule en résinoïde. La meule en résinoïde selon l’invention comprend une résine époxy et un grain abrasif fixé avec la résine époxy, la résine époxy étant une résine époxy plastique, de préférence une résine époxy modifiée avec un acide dimérisé. La meule en résinoïde présente une résistance à la compression de 5 à 20 MPa (mesurée selon les normes JIS R1608) et un module élastique de 30 à MPa (mesuré selon les normes JIS R1602).
(JA) 特に硬脆性材料の研削においてチッピングやマイクロクラックを発生することのない、エポキシ樹脂を結合剤としたレジノイド砥石及びその製造方法を提供すること。  砥粒がエポキシ樹脂で固定化されたレジノイド砥石であって、該エポキシ樹脂が可撓性エポキシ樹脂、好ましくはダイマー酸変成エポキシ樹脂であることを特徴とする前記レジノイド砥石。前記レジノイド砥石は、圧縮強度値(JIS R1608に準拠して測定)が5~20MPaかつ弾性率(JIS R1602に準拠して測定)が30~40MPaであることを特徴とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)