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1. (WO2007017980) METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/017980    International Application No.:    PCT/JP2006/309724
Publication Date: 15.02.2007 International Filing Date: 16.05.2006
IPC:
H01L 23/12 (2006.01), G01P 15/08 (2006.01), G01P 15/12 (2006.01), H01L 29/84 (2006.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (For All Designated States Except US).
YAMASHITA, Muneharu [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MIKADO, Atsushi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: YAMASHITA, Muneharu; (JP).
MIKADO, Atsushi; (JP)
Agent: MIYAZAKI, Chikara; 6F, Daido Seimei Bldg. 5-4, Tanimachi 1-chome Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 5400012 (JP)
Priority Data:
2005-228243 05.08.2005 JP
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品の製造方法及び電子部品
Abstract: front page image
(EN)A method for manufacturing an electronic component exhibiting excellent bonding strength to a packaging substrate, in which the impact of external stress onto the packaging substrate is suppressed while simplifying the structure and variation in characteristics is restrained at a part functioning as an electronic component. An element substrate (2) provided with a functional part functioning as an electronic component and an electrode (9) for external connection is prepared, a case board (3) exhibiting low sandblast resistance is stuck onto the element substrate (2) through an adhesive layer (5) exhibiting high sandblast resistance, a hole (3f) is bored in the case board (3) above the electrode (9) for external connection such that the adhesive layer (5) is exposed to the outside by sandblasting, the adhesive layer portion exposed in the hole (3f) is removed by etching, an electrode film (7A) is formed to be connected electrically with the exposed electrode (9) for external connection, and a protrusion (3b) is formed by machining such that an terminal electrode derived from the electrode film (7A) is formed on the forward end face.
(FR)La présente invention a trait à un procédé de fabrication d'un composant électronique montrant une excellente résistance au liage sur un substrat d'emballage, où l'impact de la tension externe sur le substrat d'emballage est supprimé alors que la structure est simplifiée et que la variation des caractéristiques est limitée sur une partie fonctionnant comme composant électronique. Un substrat d'élément (2) est préparé, doté d'une partie fonctionnelle agissant comme composant électronique et d'une électrode (9) pour le raccordement externe, une planche de caisse (3) présentant une faible résistance au jet de sable est collée sur le substrat d'élément (2) par l'intermédiaire d'une couche adhésive (5) présentant une forte résistance au jet de sable, un orifice (3f) est percé dans la planche de caisse (3) au-dessus de l'électrode (9) pour le raccordement externe, de sorte que la couche adhésive (5) soit exposée sur l'extérieur au jet de sable, la partie de couche adhésive exposée dans l'orifice (3f) est supprimée par décapage, une pellicule d'électrode (7A) est formée pour être électriquement raccordée avec l'électrode exposée (9) pour le raccordement externe et une saillie (3b) est formée par usinage de sorte qu'une électrode de borne dérivée de la pellicule d'électrode (7A) soit formée sur la face d'extrémité avant.
(JA) 実装基板への接合強度に優れ、実装基板等からの外部応力による影響が少なく、構造の簡略化及び電子部品として機能する機能部における特性の変動が生じ難い、電子部品の製造方法を提供する。  電子部品として機能させるための機能部と、かつ外部接続用電極9とが設けられている素子基板2を用意し、素子基板2上に、耐サンドブラスト性が高い接着剤層5を介して耐サンドブラスト性が低いケース板3を貼り合わせ、ケース板3にサンドブラスト加工により接着剤層5が外部に露出するように外部接続用電極9の上方において穴3fを形成し、穴3fに露出している接着剤層部分をエッチングにより除去し、露出した外部接続用電極9と電気的に接続されるように電極膜7Aを形成し、先端面に電極膜7A由来の端子電極が形成されるように突起3bを機械加工により形成する、電子部品の製造方法。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)