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1. (WO2007017780) CURVED TWO-DIMENSIONAL ARRAY TRANSDUCER
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Pub. No.: WO/2007/017780 International Application No.: PCT/IB2006/052535
Publication Date: 15.02.2007 International Filing Date: 24.07.2006
IPC:
B06B 1/06 (2006.01)
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
06
GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
B
GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
1
Processes or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic or ultrasonic frequency
02
making use of electrical energy
06
operating with piezo-electric effect or with electrostriction
Applicants:
KUNKEL, Hal [US/US]; US (UsOnly)
KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. [NL/NL]; Groenewoudseweg 1 NL-5621 BA Eindhoven, NL (AllExceptUS)
Inventors:
KUNKEL, Hal; US
Common
Representative:
KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.; c/o W. Brinton Yorks, Jr. P.O. Box 3003 22100 Bothell Everett Highway Bothell, Washington 98041-3003, US
Priority Data:
60/706,19005.08.2005US
Title (EN) CURVED TWO-DIMENSIONAL ARRAY TRANSDUCER
(FR) RESEAUX DE TRANSDUCTEURS BIDIMENSIONNELS INCURVES
Abstract:
(EN) A curved two-dimensional array transducer includes a layer of piezoelectric material (20) overlayi ng a layer of ASICs (26) which is attached to a backing wing (16). The piezoelectric material (20) is diced in orthogonal azimuth and elevation directions to form a two -dimensional array of transducer elements, with the dicing cuts in the elevation direction extending through the ASIC layer (26) so that the piezoelectric layer (20) and the ASIC layer (26) can be bent in the azimuth direction. The backing wing (16) provides a flexible substrate which can be bent while supporting the ASIC layer (26) and piezoelectric elements (20). In a second example the piezoelectric layer (20) and ASIC layer (26) are attached to opposite sides of flex circuit which provides the flexible substrate after the piezoelectric layer (20) and ASIC layer (26) are diced.
(FR) L'invention porte sur un réseau de transducteur bidimensionnel incurvé comprenant une couche de matériau piézo-électrique reposant sur une couche d'ASIC rattaché à une butée de support. Le matériau piézo-électrique est découpé en dés dans les sens orthogonaux d'azimut et d'élévation de façon à former une matrice bidimensionnelle d'éléments transducteurs, les découpes en dés dans le sens de l'élévation s'étendant dans la couche d'ASIC pouvant être pliée dans le sens azimutal. La butée de support forme un substrat flexible qui peut être plié tout en pouvant supporter la couche d'ASIC et des éléments piézo-électriques. Selon une autre forme d'exécution, la couche piézo-électrique et la couche d'ASIC sont fixés sur les côtés opposés d'un circuit imprimé sous le petit format le substrat flexible après le découpage en dés de la couche piézo-électrique et de la couche d'ASIC.
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Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)