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1. (WO2007017175) VACUUM DEPOSITING WITH CONDENSATION REMOVING
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/017175    International Application No.:    PCT/EP2006/007680
Publication Date: 15.02.2007 International Filing Date: 03.08.2006
IPC:
C23C 14/56 (2006.01), C23C 16/44 (2006.01)
Applicants: SYSTEC SYSTEM- UND ANLAGENTECHNIK GMBH & CO. KG [DE/DE]; Johann-Schöner-Strasse 73, 97753 Karlstadt (DE) (For All Designated States Except US).
HOFMANN, Dieter [DE/DE]; (DE) (For US Only).
MANGOLD, Jürgen [DE/DE]; (DE) (For US Only)
Inventors: HOFMANN, Dieter; (DE).
MANGOLD, Jürgen; (DE)
Agent: ZOUNEK, Nikolai; Zounek Plate Schweitzer, Rheingaustrasse 196, 65203 Wiesbaden (DE)
Priority Data:
10 2005 037 822.6 08.08.2005 DE
Title (DE) VAKUUMBESCHICHTUNG MIT KONDENSATENTFERNUNG
(EN) VACUUM DEPOSITING WITH CONDENSATION REMOVING
(FR) METALLISATION SOUS VIDE AVEC EVACUATION DE CONDENSAT
Abstract: front page image
(DE)Verfahren und Anlage zur Vakuumbeschichtung von Substraten mittels PVD-, PCVD- oder anderer Verfahren, bei dem überschüssiges gasförmiges Beschichtungsmaterial in der Beschichtungskammer aufgefangen und aus dieser entfernt wird, ohne das Vakuum zu unterbrechen. Eine Anlage zur Vakuumbeschichtung von Substraten 1 beinhaltet Beschichtungskammern 3, die mit Reinigungskammern 4 verbunden sind, wobei die Reinigungskammern 4 mit Kondensatauffangvorrichtungen 5 ausgerüstet sind und die Kondensatauffangvorrichtungen 5 zwischen den Reinigungskammern 4 und den Beschichtungskammern 3 verfahrbar sind.
(EN)The invention relates to a method and device for carrying out vacuum deposition on substrates with the aid of a PVD-, PCVD- or another methods, wherein the excessive gaseous deposition material is collected in a vacuum deposition chamber and is removed therefrom without breaking vacuum. A device for carrying a vacuum deposition on substrates (1) comprises deposition chambers (3), which are connected to cleaning chambers (4), wherein said cleaning chambers (4) are provided with condensate collecting devices (5) displaceable between the cleaning chambers (4) and the deposition chambers (3).
(FR)L'invention concerne un procédé et un dispositif permettant de métalliser des substrats sous vide à l'aide d'un processus de dépôt physique en phase vapeur (PVD), d'un processus de dépôt chimique en phase vapeur activé par un plasma (PCVD), ou d'un autre processus, l'excédant de matériau de métallisation présent sous forme gazeuse étant collecté dans la chambre de métallisation, et évacué de celle-ci sans casser le vide. Le dispositif pour métalliser des substrats (1) sous vide comprend des chambres de métallisation (3) qui sont reliées à des chambres de purification (4). Selon l'invention, ces chambres de purification (4) sont équipées de dispositifs de collecte de condensat (5) qui (5) peuvent être déplacés entre les chambres de purification (4) et les chambres de métallisation (3).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)