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1. (WO2007016662) ENHANCED MULTI-DIE PACKAGE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/016662    International Application No.:    PCT/US2006/030236
Publication Date: 08.02.2007 International Filing Date: 02.08.2006
IPC:
H01L 23/495 (2006.01), H01L 23/52 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01), H01L 29/40 (2006.01)
Applicants: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED [US/US]; P.O. Box 655474, Mail Station 3999, Dallas, TX 75265-5474 (US) (For All Designated States Except US).
GERBER, Mark, Allen [US/US]; (US) (For US Only).
MOLTZ, John, Edwin, Jr. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: GERBER, Mark, Allen; (US).
MOLTZ, John, Edwin, Jr.; (US)
Agent: FRANZ, Warren, L.; TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED, DEPUTY GENERAL PATENT COUNSEL, P.O. Box 655474, M/S 3999, Dallas, TX 75265-5474 (US)
Priority Data:
11/194,972 02.08.2005 US
Title (EN) ENHANCED MULTI-DIE PACKAGE
(FR) EMBALLAGE MULTIMATRICE RENFORCÉ
Abstract: front page image
(EN)System and method for a thermal and space efficient integrated circuit package. A preferred embodiment comprises a first lead frame (215) with a first surface to which a first die (205) is attached and a second surface external to a multi-die package, a second lead frame (230) with a first surface to which a second die (220) is attached, wherein the first die and the second die are arranged so that they face each other. The invention further comprises a first plurality of pins arranged around the first lead frame and a second plurality of pins arranged around the second lead frame. Finally, a package body (235) encapsulates the first lead frame and the second lead frame with a portion of each pin in the first plurality of pins and the second plurality of pins extending outside the package body.
(FR)L’invention se rapporte à un système et à un procédé pour un emballage de circuit intégré efficace au niveau de l’espace et de la chaleur. Une réalisation préférée de l’invention comprend un premier cadre de montage (215), avec une première surface à laquelle une première matrice (205) est reliée et une seconde surface externe, à un emballage multimatrice, un second cadre de montage (230), avec une première surface à laquelle une seconde matrice (220) est reliée ; dans le second cadre de montage, la première matrice et la seconde matrice sont disposées face à face. L’invention comprend en outre une première pluralité de broches autour du premier cadre de montage et une seconde pluralité de broches disposées autour du second cadre de montage. Enfin, un corps d’emballage (235) encapsule le premier et le second cadres de montage avec une partie de chaque broche de la première pluralité de broches et la seconde pluralité de broches s’étendant à l’extérieur du corps de l’emballage.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)