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1. (WO2007015420) SOLID-STATE IMAGING DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/015420    International Application No.:    PCT/JP2006/314884
Publication Date: 08.02.2007 International Filing Date: 27.07.2006
IPC:
H01L 27/146 (2006.01), H01L 27/14 (2006.01), H04N 5/335 (2011.01)
Applicants: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (For All Designated States Except US).
NAGASAKI, Hiroki; (For US Only).
TANAKA, Shouzi; (For US Only)
Inventors: NAGASAKI, Hiroki; .
TANAKA, Shouzi;
Agent: OGASAWARA, Shiro; Daido-Seimei Esaka Bldg., 13th Floor 1-23-101, Esakacho, Suita-shi Osaka 5640063 (JP)
Priority Data:
2005-225510 03.08.2005 JP
Title (EN) SOLID-STATE IMAGING DEVICE
(FR) DISPOSITIF D’IMAGERIE À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 固体撮像装置
Abstract: front page image
(EN)A solid-state imaging device the pixels of which are miniaturized which has a high light-gathering power and excellent image characteristics. A high-concentration p-well layer (5) is partly formed within a semiconductor substrate (1), centering on a region under an STI (6). Photoelectric converting sections (9a, 9b) are so formed as to extend to the regions under gate electrodes (10a, 10b). Salicide regions (12a, 12b) cover only part of the surfaces of the gate electrodes (10a, 10b) and arranged at positions biased to the drain region (13). The incident light passes through part of the surfaces of the gage electrodes (10a, 10b) where the salicide regions (12a, 12b) are not formed and enters the photoelectric converting sections (9a, 9b) extending under the gate electrodes (10a, 10b).
(FR)La présente invention concerne un dispositif d’imagerie à semi-conducteur à pixels miniaturisés alliant une puissance de concentration lumineuse élevée et d’excellentes caractéristiques d’image. Une couche de puits P à concentration élevée (5) est en partie constituée d’un substrat semi-conducteur (1), avec centrage en dessous d’une zone STI (6). Des unités de conversion photoélectrique (9a, 9b) sont disposées de sorte à s’étendre aux zones en dessous de gâchettes (10a, 10b). Des zones de siliciure (12a, 12b) ne couvrent qu’une partie de la surface des gâchettes (10a, 10b) et sont agencées pour être orientées vers la zone drain (13). La lumière incidente passe à travers une partie de la surface des gâchettes (10a, 10b) où les zones de siliciure (12a, 12b) ne se trouvent pas et pénètre dans les unités de conversion photoélectrique (9a, 9b) s’étendant sous les gâchettes (10a, 10b).
(JA) 画素の微細化と高い集光率とを両立し、画像特性に優れた固体撮像装置を実現する。高濃度p-well層(5)を、STI(6)の下方の領域を中心として半導体基板(1)の内部に部分的に形成し、光電変換部(9a、9b)を、ゲート電極(10a、10b)の下方にまで拡がるように形成する。更に、サリサイド領域(12a、12b)は、ゲート電極(10a、10b)表面の一部のみを覆い、かつ、ドレイン領域(13)側に偏った位置に形成される。入射光は、ゲート電極(10a、10b)表面のうち、サリサイド領域(12a、12b)が形成されていない部分を通過して、ゲート電極(10a、10b)の下方に拡がる光電変換部(9a、9b)にも入射することができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)