WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2007015300) EQUIPMENT FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD AND PROGRAM FOR CONTROLLING EQUIPMENT FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/015300    International Application No.:    PCT/JP2005/014277
Publication Date: 08.02.2007 International Filing Date: 04.08.2005
Chapter 2 Demand Filed:    04.06.2007    
IPC:
B23P 21/00 (2006.01)
Applicants: UENO SEIKI CO., LTD. [JP/JP]; 1-2-18 Shimofutanishi, Mizumaki-cho, Onga-gun Fukuoka 8070052 (JP) (For All Designated States Except US).
MINAMI, Hideo [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: MINAMI, Hideo; (JP)
Agent: KIUCHI, Mitsuharu; 5th Floor, Toranomon-Yoshiara Bldg., 6-13, Nishi-Shinbashi 1-chome, Minato-ku Tokyo 1050003 (JP)
Priority Data:
Title (EN) EQUIPMENT FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD AND PROGRAM FOR CONTROLLING EQUIPMENT FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT
(FR) DISPOSITIF DE FABRICATION DE COMPOSANT ELECTRONIQUE ET PROCEDE ET SON PROGRAMME DE COMMANDE
(JA) 電子部品製造装置、電子部品製造装置の制御方法並びに制御プログラム
Abstract: front page image
(EN)Equipment for manufacturing an electronic component in which processing efficiency of the whole equipment and index time can be enhanced by providing a drive control pattern for driving a handling mechanism independently for each step processing, and performing Z-axis control, i.e., control for delivering an electronic component to a step processing mechanism by lowering the handling mechanism at the position of each step processing mechanism independently, for each step processing. A method and a program for controlling the equipment for manufacturing an electronic component are also provided. The equipment (1) for manufacturing an electronic component conveys a plurality of electronic components (S) sequentially to a plurality of step processing units (2) arranged arcuately at equal intervals and comprises a plurality of handling units (3) each having a movable suction nozzle (3b) for holding the electronic component (S), and a turntable (4) for conveying the handling unit (3) to the step processing unit (2). In the equipment (1) for manufacturing an electronic component, each handling unit (3) is controlled independently by a drive unit (6) in a unique drive control pattern conforming to each step processing.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de fabrication de composant électronique permettant d'améliorer le rendement global du dispositif et le temps indicateur au moyen d'un modèle de commande destiné à piloter un mécanisme de manutention indépendamment pour le traitement de chaque étape, et à réaliser un contrôle d'axe Z, à savoir un contrôle de la remise d'un composant électronique à un mécanisme d'étape de traitement par abaissement du mécanisme de manutention au niveau du mécanisme de traitement indépendamment pour chaque traitement. Cette invention concerne également un procédé et un programme de commande du dispositif de fabrication de composant électronique. Ledit dispositif (1) de fabrication achemine une pluralité de composants électroniques (S) séquentiellement à une pluralité d'unités de traitement (2) disposées en arc à intervalles égaux et comprend une pluralité d'unités de manutention (3) toutes munies d'un suceuse mobile (3b) pour tenir le composant électronique (S), et une plaque tournante (4) pour transporter l'unité de manutention (3) vers l'unité de traitement (2). Dans le dispositif (1) de fabrication, chaque unité de manutention (3) est commandée indépendamment par un mécanisme d'entraînement (6) selon un modèle de commande unique conforme à chaque étape de traitement.
(JA) ハンドリング機構を各工程処理ごとに独立駆動させる駆動制御パターンを設け、Z軸制御、すなわち各工程処理機構の位置でハンドリング機構が下降して電子部品を工程処理機構に受け渡す制御を、各工程処理ごとに独立に行うことにより、装置全体としての処理効率、インデックスタイムの向上を図ることのできる電子部品製造装置、電子部品製造装置の制御方法並びに制御プログラムを提供する。  電子部品製造装置1は、円弧状に等間隔で順次配置された複数の工程処理ユニット2に対して、複数の電子部品Sを順次搬送するための装置であり、電子部品Sを保持する可動の吸着ノズル3bをそれぞれ有する複数のハンドリングユニット3と、ハンドリングユニット3を工程処理ユニット2に搬送するターンテーブル4を備える。また、電子部品製造装置1は、駆動ユニット6により、各ハンドリングユニット3を各工程処理に合致した独自の駆動制御パターンで独立制御されている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)