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1. (WO2007014289) METHOD OF MINIMAL WAFER SUPPORT ON BEVEL EDGE OF WAFER
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/014289    International Application No.:    PCT/US2006/029166
Publication Date: 01.02.2007 International Filing Date: 26.07.2006
IPC:
H01L 21/8242 (2006.01)
Applicants: APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue, Santa Clara, California 95054 (US) (For All Designated States Except US).
MIMKEN, Victor [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: MIMKEN, Victor; (US)
Agent: PATTERSON, B. Todd; PATTERSON & SHERIDAN LLP, 3040 Post Oak Blvd., Suite 1500, Houston, Texas 77056 (US)
Priority Data:
60/702,901 26.07.2005 US
Title (EN) METHOD OF MINIMAL WAFER SUPPORT ON BEVEL EDGE OF WAFER
(FR) PROCEDE DE SUPPORT MINIMUM DE LA PLAQUETTE SUR LE BORD EN BISEAU DE LA PLAQUETTE
Abstract: front page image
(EN)The present invention generally provides a method and apparatus for supporting and transferring a substrate in and out a wet cleaning chamber with minimal contact. One embodiment of the present invention provides an apparatus for support and transferring a substrate. The apparatus comprises a frame connected with an actuator configured to move the frame, two posts extending from the frame, two end effecter bodies, each of the two end effecter bodies formed on a respective one of the two posts, wherein the frame and the end effecter bodies are positioned on opposite ends of the two posts, and two contact assemblies extending from each of the two end effecter bodies, wherein the two contact assemblies are configured to receive and support the substrate near a bevel edge.
(FR)L'invention concerne de façon générale un procédé et un appareil permettant de supporter et de transférer un substrat dans une chambre de nettoyage par voie humide et à l'extérieur de celle-ci avec un contact minimum. Dans un mode de réalisation, cette invention concerne un appareil pour le support et le transfert d'un substrat. Cet appareil comprend un cadre relié à un dispositif d'actionnement conçu pour déplacer le cadre, deux montants s'étendant à partir du cadre, deux corps effecteurs terminaux, chacun des deux corps effecteurs terminaux formé sur un montant respectif des deux montants, le cadre et les corps effecteurs terminaux étant placés sur des extrémités opposées des deux montants, ainsi que deux ensembles de contact s'étendant de chacun à partir des deux corps effecteurs terminaux, ces deux ensembles de contact étant conçus pour recevoir et supporter le substrat à proximité d'un bord en biseau.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)