WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2007014022) MEMS DEVICES HAVING SUPPORT STRUCTURES AND METHODS OF FABRICATING THE SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/014022    International Application No.:    PCT/US2006/028342
Publication Date: 01.02.2007 International Filing Date: 20.07.2006
IPC:
B81B 3/00 (2006.01), G02B 26/00 (2006.01)
Applicants: QUALCOMM INCORPORATED [US/US]; 5775 Morehouse Drive, San Diego, CA 92121 (US) (For All Designated States Except US).
CHUI, Clarence [US/US]; (US) (For US Only).
CHUNG, Wonsuk [KR/US]; (US) (For US Only).
GANTI, Surya, Prakash [IN/US]; (US) (For US Only).
KOTHARI, Manish [US/US]; (US) (For US Only).
MILES, Mark, W. [US/US]; (US) (For US Only).
SAMPSELL, Jeffrey, B. [US/US]; (US) (For US Only).
SASAGAWA, Teruo [JP/US]; (US) (For US Only)
Inventors: CHUI, Clarence; (US).
CHUNG, Wonsuk; (US).
GANTI, Surya, Prakash; (US).
KOTHARI, Manish; (US).
MILES, Mark, W.; (US).
SAMPSELL, Jeffrey, B.; (US).
SASAGAWA, Teruo; (US)
Agent: ABUMERI, Mark, M.; Knobbe Martens Olson & Bear LLP, 2040 Main Street, 14th Floor, Irvine, CA 92614 (US)
Priority Data:
60/701,655 22.07.2005 US
60/710,019 19.08.2005 US
Title (EN) MEMS DEVICES HAVING SUPPORT STRUCTURES AND METHODS OF FABRICATING THE SAME
(FR) DISPOSITIFS DE MICROSYSTEME ELECTROMECANIQUE COMPORTANT DES STRUCTURES DE SUPPORT ET LEURS PROCEDES DE FABRICATION
Abstract: front page image
(EN)Embodiments of MEMS devices comprise a conductive movable layer spaced apart from a conductive fixed layer by a gap, and supported by rigid support structures, or rivets, overlying depressions in the conductive movable layer, or by posts underlying depressions in the conductive movable layer. In certain embodiments, portions of the rivet structures extend through the movable layer and contact underlying layers. In other embodiments, the material used to form the rigid support structures may also be used to passivate otherwise exposed electrical leads in electrical connection with the MEMS devices, protecting the electrical leads from damage or other interference.
(FR)Des modes de réalisation de la présente invention ont trait à des dispositif de microsystème électromécanique comportant une couche conductrice mobile espacée d'une couche conductrice fixe par un intervalle, et supportée par des structures de support rigides, ou rivets, sus-jacentes à des dépressions dans la couche conductrice mobile, ou par des entretoises sous-jacentes à des dépressions dans la couche conductrice mobile. Dans certains modes de réalisation, des portions des structures de rivets s'étendent à travers la couche mobile et des couches de contact sous-jacentes. Dans d'autres modes de réalisation, le matériau utilisé pour former les structures de support rigides peut également être utilisé pour la passivation des fils de connexion électrique qui seraient autrement exposés dans des connexions électriques avec les dispositifs de microsystème électromécanique, assurant ainsi la protection des fils de connexion contre l'endommagement et l'interférence.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)