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1. (WO2007013344) SOLDER MOUNTING STRUCTURE, METHOD FOR MANUFACTURING SUCH SOLDER MOUNTING STRUCTURE AND USE OF SUCH SOLDER MOUNTING STRUCTURE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/013344    International Application No.:    PCT/JP2006/314379
Publication Date: 01.02.2007 International Filing Date: 20.07.2006
IPC:
H05K 3/34 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01)
Applicants: SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi Osaka 5458522 (JP) (For All Designated States Except US).
KINOSHITA, Kazuo; (For US Only)
Inventors: KINOSHITA, Kazuo;
Agent: HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi Osaka 5300041 (JP)
Priority Data:
2005-219547 28.07.2005 JP
Title (EN) SOLDER MOUNTING STRUCTURE, METHOD FOR MANUFACTURING SUCH SOLDER MOUNTING STRUCTURE AND USE OF SUCH SOLDER MOUNTING STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE MONTAGE DE BRASURE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UNE TELLE STRUCTURE DE MONTAGE DE BRASURE ET UTILISATION D’UNE TELLE STRUCTURE DE MONTAGE DE BRASURE
(JA) 半田付け実装構造およびその製造方法、並びにその利用
Abstract: front page image
(EN)In a camera module structure (10), a board electrode (2) formed on a printed board (1) and a mounting electrode (4) formed on a camera module (3) mounted on the printed board (1) are bonded through a solder bonding section (5), and the board electrode (2) and the mounting electrode (4) are aligned by self alignment. The solder bonding section (5) is composed of a solder section (16) for solder bonding, and a supporting section (17) for supporting the camera module (3). Thus, a solder mounting structure wherein a heavy weight component is bonded on the board with solder by self alignment is provided.
(FR)Dans une structure de module de caméra (10), une électrode de carte (2) placée sur une carte de circuit imprimé (1) et une électrode de montage (4) placée sur un module de caméra (3) monté sur la carte de circuit imprimé (1) sont reliées au moyen d'une section de liaison par brasure (5), et l’électrode de carte (2) et l’électrode de montage (4) sont alignées par auto-alignement. La section de liaison par brasure (5) est composée d’une section de brasure (16) pour la liaison par brasure, et d'une section de support (17) pour supporter le module de caméra (3). Cela permet d’obtenir une structure de montage de brasure comportant un composant lourd fixé par brasure sur la carte par auto-alignement.
(JA) 本発明のカメラモジュール構造(10)は、プリント基板(1)に形成された基板電極(2)と、そのプリント基板(1)に実装されたカメラモジュール(3)に形成された実装電極(4)とが、半田接合部(5)を介して接合され、基板電極(2)と実装電極(4)とが、セルフアライメントにより位置合わせされている。そして、半田接合部(5)が、半田接合のための半田部(16)と、カメラモジュール(3)を支持するための支持部(17)とから構成されている。従って、セルフアライメントにより、重量の重い部品が基板に半田接合された半田付け実装構造を実現することができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)