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1. (WO2007011751) METHOD AND APPARATUS FOR PRODUCING CONTROLLED STRESSES AND STRESS GRADIENTS IN SPUTTERED FILMS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/011751    International Application No.:    PCT/US2006/027423
Publication Date: 25.01.2007 International Filing Date: 14.07.2006
Chapter 2 Demand Filed:    16.02.2007    
IPC:
B05D 5/12 (2006.01)
Applicants: NANONEXUS, INC. [US/US]; 2520 Junction Avenue, San Jose, CA 95134 (US) (For All Designated States Except US).
GIAUQUE, Pierre, H. [CH/US]; (US) (For US Only).
CHONG, Fu, Chiung [MY/US]; (US) (For US Only).
SWIATOWIEC, Frank [US/US]; (US) (For US Only).
SMITH, Donald [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: GIAUQUE, Pierre, H.; (US).
CHONG, Fu, Chiung; (US).
SWIATOWIEC, Frank; (US).
SMITH, Donald; (US)
Agent: GLENN, Michael, A.; GLENN PATENT GROUP, 3475 Edison Way, Ste. L., Menlo Park, CA 94025 (US).
THOMAS, Julia; Glenn Patent Group, 3475 Edison Way, Suite L, Menlo Park, CA 94025 (US)
Priority Data:
60/699,647 14.07.2005 US
Title (EN) METHOD AND APPARATUS FOR PRODUCING CONTROLLED STRESSES AND STRESS GRADIENTS IN SPUTTERED FILMS
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF D'INTRODUCTION DE CONTRAINTES MAITRISEES ET DE GRADIENTS DE CONTRAINTES DANS DES FILMS PULVERISES
Abstract: front page image
(EN)An enhanced sputtered film processing system and method comprises one or more sputter deposition sources each having a sputtering target surface and one or more side shields, to increase the relative collimation of the sputter deposited material, such as about the periphery of the sputtering target surface, toward workpiece substrates. One or more substrates are provided, wherein the substrates have a front surface and an opposing back surface, and may have previously applied layers, such as adhesion or release layers. The substrates and the deposition targets are controllably moved with respect to each other. The relatively collimated portion of the material sputtered from the sputtering target surface travels beyond the side shields and is deposited on the front surface of the substrates. The increase in relative collimation results in deposited films with desirable properties of readily controllable compressive stress and mechanical integrity without the use of ion bombardment.
(FR)L'invention concerne un système et un procédé connexe de fabrication amélioré de films pulvérisés, qui font intervenir une ou plusieurs sources de pulvérisation correspondant chacune à une surface cible de pulvérisation et un ou plusieurs écrans latéraux partant de la surface cible. On augmente ainsi la collimation du matériau déposé par pulvérisation, notamment à la périphérie de la cible de pulvérisation, en direction des substrats de la pièce. On utilise un ou plusieurs substrats, lesquels présentent une surface frontale et une surface postérieure opposée et peuvent compter une ou plusieurs couches appliquées antérieurement, dont une couche d'adhésion ou de libération. Les substrats et les films de déposition sont déplacés les uns par rapport aux autres selon un mouvement contrôlé à. La partie relativement collimatée du matériau pulvérisé à partir de la surface cible de pulvérisation se déplace au delà des écrans latéraux et se dépose sur la surface frontale de substrats. L'accroissement de la collimation relative permet d'obtenir des films pulvérisés dotés de propriétés recherchées notamment, mais pas uniquement, des niveaux élevés tant de contraintes de compression facilement maîtrisables et d'intégrité mécanique, sans recours à un bombardement ionique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)