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1. (WO2007011511) DIE PACKAGE WITH ASYMMETRIC LEADFRAME CONNECTION
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Pub. No.: WO/2007/011511 International Application No.: PCT/US2006/025302
Publication Date: 25.01.2007 International Filing Date: 28.06.2006
IPC:
H01L 23/495 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
L
SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23
Details of semiconductor or other solid state devices
48
Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads or terminal arrangements
488
consisting of soldered or bonded constructions
495
Lead-frames
Applicants:
SANDISK CORPORATION [US/US]; 601 Mccarthy Boulevard Milpitas, CA 95035, US (AllExceptUS)
LEE, Ming, Hsun [--/--]; TW (UsOnly)
LIAO, Chih-chin [--/--]; TW (UsOnly)
YU, Cheemen [US/US]; US (UsOnly)
TAKIAR, Hem [US/US]; US (UsOnly)
Inventors:
LEE, Ming, Hsun; TW
LIAO, Chih-chin; TW
YU, Cheemen; US
TAKIAR, Hem; US
Agent:
MAGEN, Burt; VIERRA MAGEN MARCUS & DENIRO, LLP 575 MARKET STREET Suite 2500 San Francisco, CA 94105, US
Priority Data:
11/170,89730.06.2005US
Title (EN) DIE PACKAGE WITH ASYMMETRIC LEADFRAME CONNECTION
(FR) BOITIER DE PUCE A CONNEXION ASYMETRIQUE DE RESEAU DE CONDUCTEURS
Abstract:
(EN) A leadframe for a semiconductor package is disclosed including electrical leads which extend from one side of the leadframe to an opposite side of the leadframe, where electrical connection may be made with the semiconductor die at the second side of the leadframe. The semiconductor die may be supported on the leads extending across the leadframe. The package may further include a spacer layer affixed to the electrical leads to fortify the semiconductor package and to prevent exposure of the electrical leads during the molding of the package.
(FR) L'invention concerne un réseau de conducteurs pour un boîtier à semi-conducteur, qui comprend des conducteurs électriques s'étendant d'un côté du réseau de conducteurs vers un côté opposé dudit réseau, la connexion électrique pouvant être effectuée avec la puce de semi-conducteur au niveau du second côté du réseau de conducteurs. La puce de semi-conducteur peut être supportée sur les conducteurs s'étendant à travers le réseau de conducteurs. Le boîtier peut également comporter une couche de séparation fixée aux conducteurs électriques afin de renforcer le boîtier à semi-conducteur et d'éviter toute exposition des conducteurs électriques pendant le moulage du boîtier.
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Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)
Also published as:
KR1020080023702EP1911091JP2008545278CN101213662