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1. (WO2007010932) POLYAMIDE RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITIONS, AND CURED ARTICLES THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/010932    International Application No.:    PCT/JP2006/314254
Publication Date: 25.01.2007 International Filing Date: 19.07.2006
IPC:
C08G 69/32 (2006.01), B32B 15/08 (2006.01), B32B 15/092 (2006.01), C08G 59/62 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), C08L 77/10 (2006.01)
Applicants: NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 11-2, Fujimi 1-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1028172 (JP) (For All Designated States Except US).
ISHIKAWA, Kazunori [JP/JP]; (JP) (For US Only).
UCHIDA, Makoto [JP/JP]; (JP) (For US Only).
AKATSUKA, Yasumasa [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: ISHIKAWA, Kazunori; (JP).
UCHIDA, Makoto; (JP).
AKATSUKA, Yasumasa; (JP)
Agent: SAEKI, Norio; 4th Floor, Aminosan Kaikan Building 15-8, Nihonbashi 3-chome Chuo-ku Tokyo 1030027 (JP)
Priority Data:
2005-211489 21.07.2005 JP
Title (EN) POLYAMIDE RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITIONS, AND CURED ARTICLES THEREOF
(FR) COMPOSITIONS DE RÉSINE POLYAMIDE, RÉSINE ÉPOXY, ET ARTICLES DURCIS DE CELLES-CI
(JA) ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
Abstract: front page image
(EN)An aromatic polyamide resin having phenolic hydroxyl groups as represented by the general formula (1): (1) [wherein m and n in terms of averages satisfy the relationship: 0.005 < n/(m+n) < 0.05 and the sum of m and n is a positive number of 2 to 200; Ar1 is a divalent aromatic group; Ar2 is a divalent aromatic group having a phenolic hydroxyl group; and Ar3 is a divalent aromatic group]; and resin compositions (such as epoxy resin compositions) containing the polyamide resin. The polyamide resin little contains ionic impurities and is improved in adhesiveness without adversely affecting the excellent characteristics inherent in conventional aromatic polyamide resins having phenolic hydroxyl groups, e.g., the excellent flexibility, electrical characteristics, and flame retardance of cured articles of epoxy resin compositions containing the polyamide resins.
(FR)La présente invention concerne une résine polyamide aromatique ayant des groupes hydroxyles phénoliques tels que représentés par la formule générale (1) : (1) [selon laquelle m et n en termes de moyennes satisfont à la relation : 0,005 < n/(m+n) < 0,05 et la somme de m et n est un nombre positif de 2 à 200 ; Ar1 est un groupe aromatique bivalent ; Ar2 est un groupe aromatique bivalent ayant un groupe hydroxyle phénolique ; et Ar3 est un groupe aromatique bivalent] ; et des compositions de résine (telles que des compositions de résine époxy) contenant de la résine polyamide. La résine polyamide contient peu d’impuretés ioniques et est meilleure en termes d’adhésivité sans conséquences préjudiciables aux excellentes caractéristiques inhérentes aux résines polyamides aromatiques conventionnelles ayant des groupes hydroxyles phénoliques, à savoir l’excellente flexibilité, les excellentes caractéristiques électriques, et l’excellente résistance à la flamme des articles durcis de compositions de résine époxy contenant les résines polyamides.
(JA)not available
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)