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1. WO2007010717 - DOUBLE SIDE POLISHING METHOD FOR WAFER

Note: Text based on automatic Optical Character Recognition processes. Please use the PDF version for legal matters

請求の範囲

[1] キャリアに保持されたゥエーハを研磨布が貼付された上下の定盤で挟み込み、前 記上定盤に設けた複数のスラリー供給孔カも上下定盤間にスラリーを供給しつつ、ゥ エーハの両面を同時に研磨するゥエーハの両面研磨方法であって、前記ゥエーハ の両面研磨時に、前記上定盤の回転の中心に対して外側に設けたスラリー供給孔 力 供給するスラリーの量を、これより内側に設けたスラリー供給孔力供給するスラ リーの量よりも多くなるように供給することにより、前記研磨するゥエーハの外周部の 研磨量を調整して、該ゥエーハの外周ダレを抑制することを特徴とするゥエーハの両 面研磨方法。

[2] 前記上定盤の外側に設けた供給孔カも供給するスラリーの量を、前記内側に設け たスラリー供給孔力供給するスラリーの量の 2倍以上とすることを特徴とする請求項 1に記載のゥエーハの両面研磨方法。