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1. (WO2007010705) CAPACITOR, METHOD FOR MANUFACTURING CAPACITOR, SUBSTRATE WITH BUILT-IN CAPACITOR, AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE WITH BUILT-IN CAPACITOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/010705    International Application No.:    PCT/JP2006/312475
Publication Date: 25.01.2007 International Filing Date: 22.06.2006
IPC:
H01G 4/12 (2006.01), H01G 4/228 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi Kyoto 6178555 (JP) (For All Designated States Except US).
OYABU, Yoshinori [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KUNIMATSU, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MINAMIKAWA, Tadahiro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MAEDA, Atsuyoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: OYABU, Yoshinori; (JP).
KUNIMATSU, Hiroshi; (JP).
MINAMIKAWA, Tadahiro; (JP).
MAEDA, Atsuyoshi; (JP)
Agent: TSUTSUI, Hidetaka; Tamura Building 2-5, Omiya-cho 7-chome Nara-shi, Nara 6308115 (JP)
Priority Data:
2005-210754 21.07.2005 JP
Title (EN) CAPACITOR, METHOD FOR MANUFACTURING CAPACITOR, SUBSTRATE WITH BUILT-IN CAPACITOR, AND METHOD FOR MANUFACTURING SUBSTRATE WITH BUILT-IN CAPACITOR
(FR) CONDENSATEUR, PROCÉDÉ POUR LE FABRIQUER, SUBSTRAT AVEC CONDENSATEUR INTÉGRÉ ET PROCÉDÉ POUR LE FABRIQUER
(JA) コンデンサ、コンデンサの製造方法、コンデンサ内蔵基板、およびコンデンサ内蔵基板の製造方法
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a capacitor wherein characteristics of a dielectric layer are not adversely affected even when a through hole is formed therein or the through hole is plated. Also disclosed are a method for manufacturing such a capacitor, a substrate wherein such a capacitor is built-in, and a method for manufacturing such a substrate with built-in capacitor. Specifically disclosed is a capacitor comprising a dielectric layer, a first capacitance electrode formed on one major surface of the dielectric layer, and a second capacitance electrode formed on the other major surface of the dielectric layer. This capacitor is characterized in that the dielectric layer has a conductor penetrating therethrough from the one major surface to the other major surface, and a through hole is formed inside the penetrating conductor. Also specifically disclosed is a substrate with built-in capacitor which comprises a substrate main body having a wiring conductor, and the above-described capacitor. This substrate with built-in capacitor is characterized in that the penetrating conductor and the wiring conductor are electrically connected with each other by a connection conductor which is formed inside the through hole.
(FR)La présente invention concerne un condensateur dans lequel des caractéristiques d’une couche diélectrique ne sont pas affectées de manière préjudiciable même lorsqu’un trou traversant est formé dans celui-ci ou que le trou traversant est plaqué. L’invention concerne également un procédé pour fabriquer un tel condensateur, un substrat dans lequel un tel condensateur est intégré et un procédé pour fabriquer un tel substrat avec un condensateur intégré. L’invention concerne en particulier un condensateur comprenant une couche diélectrique, une première électrode de capacité formée sur une surface principale de la couche diélectrique et une seconde électrode de capacité formée sur l’autre surface principale de la couche diélectrique. Ce condensateur est caractérisé en ce que la couche diélectrique comporte un conducteur pénétrant dans celle-ci depuis une surface principale vers l’autre surface principale, et qu’un trou traversant est formé dans le conducteur pénétrant. L’invention concerne également en particulier un substrat avec un condensateur intégré qui comprend un corps principal de substrat comprenant un conducteur de câblage et le condensateur décrit ci-dessus. Ledit substrat est caractérisé en ce que le conducteur pénétrant et le conducteur de câblage sont raccordés électriquement l’un à l’autre par un conducteur de raccord qui est formé dans le trou traversant.
(JA)【課題】貫通孔を形成したり該貫通孔にめっきを施したりしても、誘電体層の特性に悪影響を与えないコンデンサおよびその製造方法を提供する。またこのコンデンサを内蔵したコンデンサ内蔵基板およびその製造方法を提供する 【解決手段】本発明のコンデンサは、誘電体層と、前記誘電体層の一方の主面に形成された第1の容量電極と、前記誘電体層の他方の主面に形成された第2の容量電極とを備え、前記誘電体層は、一方の主面から他方の主面に至る貫通導体を有し、該貫通導体の内部に貫通孔が形成されていることを特徴とする。また、本発明のコンデンサ内蔵基板は、配線導体を有する基板本体と、前記コンデンサとを備え、前記貫通孔の内部に形成された接続導体によって前記貫通導体と前記配線導体とが電気的に接続されていることを特徴とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)