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1. (WO2007010681) THIN FILM CAPACITOR AND METHOD FOR MANUFACTURING THIN FILM CAPACITOR
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請求の範囲

[1] 第 1の導体層と第 2の導体層とが誘電体薄膜を介して対向状に形成されたキャパシ タ部が、基板上に形成されると共に、

前記第 1の導体層及び前記第 2の導体層のうちのいずれか一方の導体層と電気的 に接続され、かつ前記一方以外の他方の導体層と電気的に絶縁された第 1の導体 ノッド、と、

前記第 1の導体層及び前記第 2の導体層のうちの前記一方の導体層と電気的に絶 縁され、かつ前記他方の導体層と電気的に接続された第 2の導体パッドと、

前記第 1及び第 2の導体パッド上にそれぞれ形成された第 1及び第 2のバンプとを 備え、

前記第 1及び第 2の導体パッドが前記基板に接合されていることを特徴とする薄膜 キャパシタ。

[2] 前記誘電体薄膜は、平坦な面上に形成されていることを特徴とする請求項 1記載の 薄膜キャパシタ。

[3] 前記第 1及び第 2の導体層と、前記第 1及び第 2の導体パッドとは異なる材料で形 成されていることを特徴とする請求項 1又は請求項 2記載の薄膜キャパシタ。

[4] 前記基板と前記キャパシタ部との間に密着層が介在され、前記第 1及び第 2の導体 ノ^ドは前記密着層を貫いて前記基板に接合されていることを特徴とする請求項 1乃 至請求項 3の、ずれかに記載の薄膜キャパシタ。

[5] 前記第 1及び第 2のバンプは、前記キャパシタ部の上方を避けるように前記第 1及 び第 2の導体パッド上に形成されていることを特徴とする請求項 1乃至請求項 4のい ずれかに記載の薄膜キャパシタ。

[6] 第 1の導体層及び第 2の導電膜とが誘電体薄膜を介して対向状に形成されたキヤ パシタ部を作製するキャパシタ部作製工程と、

前記キャパシタ部を貫通する第 1及び第 2の貫通孔をそれぞれ形成して前記基板 の一部を表面露出させる貫通孔形成工程と、

前記第 1の導体層と電気的に接続し、前記第 2の導体層と電気的に絶縁し、かつ前 記第 1及び第 2の貫通孔のうちのいずれか一方の貫通孔を充填して前記基板と接合 するように第 1の導体パッドを形成する第 1の導体パッド形成工程と、

前記第 2の導体層と電気的に接続し、前記第 1の導体層と電気的に絶縁し、かつ前 記第 1及び第 2の貫通孔のうちの前記一方以外の他方の貫通孔を充填して前記基 板と接合するように第 2の導体パッドを形成する第 2の導体パッド形成工程と、 前記第 1及び第 2の導体パッド上に、第 1及び第 2のバンプをそれぞれ形成するバ ンプ形成工程とを含むことを特徴とする薄膜キャパシタの製造方法。