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1. (WO2007010660) WIRING BOARD
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請求の範囲

[I] 絶縁基板と、前記絶縁基板上に形成された配線とを有する配線基板であって、 前記配線は、上層配線部と、前記上層配線部よりも前記絶縁基板側に形成された 下層配線部と、前記上層配線部および前記下層配線部の間に形成された絶縁膜と を有しており、前記上層配線部は加圧を受ける被加圧領域を含み、

前記絶縁膜は前記被加圧領域を少なくとも含む領域に形成され、

前記上層配線部および前記下層配線部は平面視において両配線部が重なる領域 のうち前記被加圧領域を除く領域にて接続されている配線基板。

[2] 前記配線を複数有しており、前記絶縁膜は前記複数の配線に共通する請求項 1に 記載の配線基板。

[3] 前記配線を複数有しており、前記複数の配線における前記絶縁膜はそれぞれ分離 して、る請求項 1に記載の配線基板。

[4] 前記上層配線部および前記下層配線部は前記絶縁膜に形成されたコンタクトホー ルを介して接続されて!、る請求項 1に記載の配線基板。

[5] 前記下層配線部は前記被加圧領域を除く領域に形成されて!、る請求項 1に記載 の配線基板。

[6] 前記上層配線部および前記下層配線部は平面視において前記被加圧領域を挟 む 2箇所にて少なくとも接続されてヽる請求項 1に記載の配線基板。

[7] 前記絶縁膜は榭脂膜である請求項 1に記載の配線基板。

[8] 前記絶縁膜は無機膜である請求項 1に記載の配線基板

[9] 前記絶縁膜は、榭脂膜と、異方性導電膜中に含まれる粒子よりも高、硬度を有す る無機膜との積層構造を有する請求項 1に記載の配線基板。

[10] 前記上層配線部は単層または積層構造を有しており、少なくとも 1つの層は Cu、 A1

、 Au、 Agおよび Ti力もなる群力も選ばれる少なくとも一種を含有する請求項 1に記載 の配線基板。

[II] 前記上層配線部は単層または積層構造を有しており、少なくとも 1つの層は導電性 榭脂または非導電性榭脂を含有する導電性膜である請求項 1に記載の配線基板。

[12] 前記絶縁基板は可とう性基板である請求項 1に記載の配線基板。

[13] 前記可とう性基板はプラスチック基板である請求項 12に記載の配線基板。

[14] 前記可とう性基板は表面に形成されたコート層を有しており、前記コート層は無機 膜もしくは有機膜からなる単層膜または無機膜と有機膜との積層膜である請求項 12 に記載の配線基板。

[15] 前記被加圧領域は、フレキシブルプリント基板の実装用配線、集積回路チップのバ ンプまたはスぺーサにより加圧を受ける請求項 1に記載の配線基板。

[16] 前記被加圧領域は異方性導電膜を介して加圧を受ける請求項 1に記載の配線基 板。