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1. (WO2007010610) PUSHER, PUSHER UNIT AND SEMICONDUCTOR TESTING APPARATUS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/2007/010610 International Application No.: PCT/JP2005/013409
Publication Date: 25.01.2007 International Filing Date: 21.07.2005
IPC:
G01R 31/26 (2006.01)
G PHYSICS
01
MEASURING; TESTING
R
MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31
Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
26
Testing of individual semiconductor devices
Applicants:
株式会社アドバンテスト ADVANTEST CORPORATION [JP/JP]; 〒1790071 東京都練馬区旭町1丁目32番1号 Tokyo 1-32-1, Asahi-cho, Nerima-ku, Tokyo 1790071, JP (AllExceptUS)
伊藤 明彦 ITO, Akihiko [JP/JP]; JP (UsOnly)
山下 毅 YAMASHITA, Tsuyoshi [JP/JP]; JP (UsOnly)
金海 智之 KANAUMI, Tomoyuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventors:
伊藤 明彦 ITO, Akihiko; JP
山下 毅 YAMASHITA, Tsuyoshi; JP
金海 智之 KANAUMI, Tomoyuki; JP
Agent:
龍華 明裕 RYUKA, Akihiro; 〒1631105 東京都新宿区西新宿 6-22-1 新宿スクエアタワー5階 Tokyo 5F, Shinjuku Square Tower 22-1, Nishi-Shinjuku 6-chome Shinjuku-ku, Tokyo 163-1105, JP
Priority Data:
Title (EN) PUSHER, PUSHER UNIT AND SEMICONDUCTOR TESTING APPARATUS
(FR) POUSSEUR, UNITÉ DE POUSSEUR ET APPAREIL DE TEST DE SEMI-CONDUCTEURS
(JA) プッシャ、プッシャユニットおよび半導体試験装置
Abstract:
(EN) A pusher (200) in a semiconductor testing apparatus (20) is provided for pressing a semiconductor device (300) to be tested toward a socket (500) for testing. The pusher is provided with a main body section (210) thermally connected to a heat source (400); and a plurality of device pressing sections (220), each of which is physically and thermally connected to the main body section (210), abuts to a plane of the semiconductor device (300) to be pressed, while being displaced toward the socket (500) by a pressing force from the main body section (210), presses the semiconductor device (300) and transmits heat from the heat source (400) to the semiconductor device (300). The pusher which improves heat conduction efficiency between the pusher and the semiconductor device to be tested, and performs accurate and quick semiconductor test is provided.
(FR) La présente invention concerne un pousseur (200) inclus dans un appareil de test de semi-conducteurs (20), lequel pousseur sert à presser un dispositif semi-conducteur (300) à tester vers une encoche (500) de test. Le pousseur comporte une section de corps principale (210) connectée thermiquement à une source de chaleur (400) ; et une pluralité de sections de pression du dispositif (220), chacune étant physiquement et thermiquement connectée à la section de corps principale (210), aboutant contre un plan du dispositif semi-conducteur (300) à presser, tout en étant déplacé vers l’encoche (500) par une force de pression exercée par la section de corps principale (210), presse le dispositif semi-conducteur (300) et transmet la chaleur depuis la source de chaleur (400) vers le dispositif semi-conducteur (300). Le pousseur permet d’améliorer l'efficacité de conduction de chaleur entre le pousseur et le dispositif semi-conducteur à tester et effectue un test de semi-conducteurs précis et rapide.
(JA)  半導体試験装置20において被試験半導体デバイス300を試験用ソケット500に向かって押圧するプッシャ200であって、熱源400に熱的に結合された本体部210と、それぞれが本体部210に対して物理的且つ熱的に結合され、本体部210からの押圧力により試験用ソケット500に向かって変位しつつ被試験半導体デバイス300の被押圧面に当接して、それぞれが被試験半導体デバイス300を押圧し且つそれぞれが熱源400からの熱を被試験半導体デバイス300に伝える複数のデバイス押圧部220とを備える。プッシャおよび被試験半導体デバイスの間の熱伝導効率を向上させ、正確で迅速な半導体試験を実現するプッシャを提供する。
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Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)
Also published as:
KR1020080030046KR1020100017958US20090102497CN101228448