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1. (WO2007010510) METHOD AND DEVICE FOR WIRE BONDING WITH LOW MECHANICAL STRESS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/010510    International Application No.:    PCT/IB2006/052981
Publication Date: 25.01.2007 International Filing Date: 28.08.2006
IPC:
B23K 20/00 (2006.01), B23K 101/36 (2006.01)
Applicants: MAYER, Michael [AT/CA]; (CA)
Inventors: MAYER, Michael; (CA)
Agent: SPIERENBURG, Pieter; Spierenburg & Partner AG, Patent- und Markenanwälte, Mellingerstrasse 12, CH-5443 Niederrohrdorf (CH)
Priority Data:
PCT/IB2006/000772 03.04.2006 IB
Title (EN) METHOD AND DEVICE FOR WIRE BONDING WITH LOW MECHANICAL STRESS
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF POUR CONNECTER DES FILS AVEC UNE CONTRAINTE MECANIQUE FAIBLE
Abstract: front page image
(EN)A novel wire bonding system for bonding a wire to electronic components is described, which comprises a frame (1), a bond head (7) being connected to the frame and being movable by means of positioning elements (3, 4), and a bond site cleaning device (10, 11) mounted to the frame and adapted to emit an energy beam (12) towards a surface of the electronic component for cleaning from contaminants. The bond site cleaning device (10, 11) is mounted such that the energy beam (12) is directed in an angle towards the site of the electronic component to be immediately bonded to the wire, whereby the beam spot on the site is lying underneath the bonding head (7).
(FR)La présente invention concerne un nouveau système de connexion de fils pour connecter un fil à des composants électroniques, comprenant une armature (1), une tête de connexion (7) qui est connectée à l'armature et peut se déplacer au moyen d'éléments de positionnement (3, 4), et un dispositif de nettoyage de site de connexion (10, 11) monté sur l'armature et conçu pour émettre un faisceau énergétique (12) vers une surface du composant électronique afin de le nettoyer des agents de contamination qu'il comporte. Le dispositif de nettoyage de site de connexion (10, 11) est monté de sorte que le faisceau énergétique (12) est dirigé selon un certain angle vers le site du composant électronique à connecter immédiatement au fil, l'emplacement de frappe du faisceau sur le site se trouvant en-dessous de la tête de connexion (7).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)