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1. WO2007010421 - MEMS MICROPHONE AND PACKAGE

Publication Number WO/2007/010421
Publication Date 25.01.2007
International Application No. PCT/IB2006/052262
International Filing Date 05.07.2006
IPC
H04R 19/00 2006.01
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
19Electrostatic transducers
H04R 19/04 2006.01
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
19Electrostatic transducers
04Microphones
H04R 31/00 2006.01
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
31Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
CPC
H04R 19/005
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
19Electrostatic transducers
005using semiconductor materials
H04R 19/04
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
19Electrostatic transducers
04Microphones
H04R 31/00
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
31Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of transducers or diaphragms therefor
Applicants
  • KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N. V. [NL]/[NL] (AllExceptUS)
  • GEERT, Langereis [NL]/[DE] (UsOnly)
Inventors
  • GEERT, Langereis
Agents
  • VOLMER, Georg
Priority Data
05106569.618.07.2005EP
Publication Language English (EN)
Filing Language English (EN)
Designated States
Title
(EN) MEMS MICROPHONE AND PACKAGE
(FR) MICROPHONE ET BOITIER DE MICROSYSTEME ELECTROMECANIQUE
Abstract
(EN)
A microphone package has a first die (10), a microphone (15) formed on the first die, one or more passive components (20) formed on the first die, and an integrated circuit (25) on a second die (30), mounted on the first die and electrically coupled to the microphone or passive components. Compared to integrating the microphone on the same die as an integrated circuit, the first die can use fewer layers, and fewer processing steps. An integrated capacitive microphone has a diaphragm (70, 230) and a backplate (120, 190) for the microphone made of Al or AlCu on a substrate (40). These materials are more conductive and therefore the associated circuitry can be more sensitive or use less power. Forming the diaphragm and backplate by evaporation or sputtering of Al or AlCu on a substrate is more cost effective.
(FR)
La présente invention a trait à un boîtier de microphone comportant une première puce (10), un microphone (15) formé sur la première puce, un ou des composants passifs (20) formés sur la première puce, et un circuit intégré (25) sur une deuxième puce (30), montée sur la première puce et en liaison électrique avec le microphone ou les composants passifs. Par rapport à l'intégration du microphone sur la première puce sous la forme d'un circuit intégré, le premier peut utiliser un nombre inférieur de couches, et un nombre inférieur d'étapes de traitement. Un microphone capacitif intégré comporte un diaphragme (70, 230) et une platine arrière (120, 190) pour le microphone réalisée en Al ou AlCu sur un substrat (40). Ces matériaux sont plus conducteurs et donc le circuit associé peut être plus sensible ou utiliser moins d'énergie. La formation du diaphragme et de la platine arrière par évaporation ou pulvérisation cathodique d'Al ou d'AlCu est plus économique.
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