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1. (WO2007009871) ORGANOSILOXANE COMPOSITIONS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/009871    International Application No.:    PCT/EP2006/063840
Publication Date: 25.01.2007 International Filing Date: 04.07.2006
IPC:
C09D 183/04 (2006.01), C09D 201/00 (2006.01)
Applicants: DOW CORNING CORPORATION [US/US]; Midland, Michigan 48611 (US) (For All Designated States Except US).
JOSEPH, Edouard [DE/DE]; (DE) (For US Only).
VANDEREECKEN, PATRICK [BE/BE]; (BE) (For US Only).
CONTI, GIUSEPPINA [BE/BE]; (BE) (For US Only).
BONNY, ROBERT [BE/BE]; (BE) (For US Only)
Inventors: JOSEPH, Edouard; (DE).
VANDEREECKEN, PATRICK; (BE).
CONTI, GIUSEPPINA; (BE).
BONNY, ROBERT; (BE)
Agent: DONLAN, Andrew; Cardiff Road, Barry South Glamorgan CF63 2YL (GB)
Priority Data:
0515052.9 22.07.2005 GB
Title (EN) ORGANOSILOXANE COMPOSITIONS
(FR) COMPOSITIONS A BASE D'ORGANOSILOXANE
Abstract: front page image
(EN)A hot melt sealant/adhesive composition is provided which comprises the following components- Component A. a siloxane polymer composition comprising a) An organopolysiloxane which may comprise not less than two groups selected from i) silicon bonded alkenyl groups or ii) silicon-bonded hydroxyl groups and/or silicon bonded hydrolysable groups b) one or more fillers; and a cure system comprising c) a suitable catalyst and where required d) a suitable cross-linker adapted to react with component (a), catalysed with component (c) ; and either or both of components B. and C. wherein:- B. is one or more hot melt resins; and C. is one or more waxes having a melt temperature of between 40 and 200°C; and/or an organic resin having a viscosity average molecular weight of from 200 to 6000 and a softening point of from O°C and 15O°C; wherein the total amount of components B and/or C in the composition is from 2 to 60% by weight of the whole composition.
(FR)Composition de scellement/adhésive thermofusible comprenant : - Composant A, composition polymère de siloxane renfermant (a) organopolysiloxane qui peut avoir au moins deux groupes, lesquels peuvent être i) groupes alkényle à liaison silicium ou ii) groupes hydroxyle à liaison silicium et/ou groupes hydrolysables à liaison silicium, (b) une ou plusieurs charges; et un système de durcissement avec (c) catalyseur approprié et le cas échéant (d) agent de réticulation approprié pour la réaction avec (a), catalysée par (c); et l'un ou l'autre des composants B et C, ou les deux. Le composant B est une ou plusieurs résines thermofusibles et le composant C est une ou plusieurs cires à température de fusion comprise entre 40 et 200° C ; et/ou une résine organique à poids moléculaire moyen de viscosité compris entre 200 et 6 000 et point de ramollissement compris entre 0 et 150° C. La quantité totale des composants B et/ou C dans la composition est comprise entre 2 et 60 %, en poids, par rapport à la composition totale.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)