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1. (WO2007007840) SOLDER ALLOY FOR OXIDE BONDING
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/007840    International Application No.:    PCT/JP2006/313983
Publication Date: 18.01.2007 International Filing Date: 13.07.2006
IPC:
B23K 35/26 (2006.01), C03C 27/08 (2006.01), C04B 37/00 (2006.01), C22C 13/00 (2006.01)
Applicants: SOPHIA PRODUCT CO. [JP/JP]; 14-28, Maehara-cho 2-chome, Koganei-shi, Tokyo 1840013 (JP) (For All Designated States Except US).
HITACHI METALS, LTD. [JP/JP]; 2-1, Shibaura 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058614 (JP) (For All Designated States Except US).
YAMADA, Minoru [JP/JP]; (JP) (For US Only).
CHIWATA, Nobuhiko [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: YAMADA, Minoru; (JP).
CHIWATA, Nobuhiko; (JP)
Agent: SUGIMURA, Kosaku; 7F, Kazan Building 2-4, Kasumigaseki 3-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1000013 (JP)
Priority Data:
2005-233746 14.07.2005 JP
Title (EN) SOLDER ALLOY FOR OXIDE BONDING
(FR) ALLIAGE A SOUDER POUR LIAISON OXYDE
(JA) 酸化物接合用はんだ合金
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a lead-free metal solder material which enables to attain excellent bonding strength and hermetic sealing. Specifically disclosed is a solder alloy for oxide bonding which is composed of, in mass%, 2.0-15.0% of Ag, more than 0.1% to 6.0% of Al and the balance of Sn and unavoidable impurities. The amount of Al is preferably 0.3-3.0%, and more preferably 0.5-1.5%. The amount of Ag is preferably 3.0-13.0%, more preferably more than 5.0% to 12.0%, and still more preferably 6.0-10.0%. The relation between Ag and Al preferably satisfies 0 < [(%Ag) - (%Al) × 7.8] < 10.
(FR)L’invention concerne un matériau à souder métallique sans plomb qui permet d’obtenir des forces de liaison importantes et une fermeture hermétique. Plus particulièrement, l’invention porte sur un alliage à souder pour les liaisons oxydes qui est composé de, en % en masse, entre 2,0 et 15,0 % d’Ag, une quantité d’Al plus importante qu’une valeur située entre 0,1 % et 6,0 % et le reste étant constitué de Sn et d’impuretés impossibles à exclure. La quantité d’Al se trouve de préférence entre 0,3 et 3,0 %, et au mieux entre 0,5 et 1,5 %. La quantité d’Ag se trouve de préférence entre 3,0 et 13,0 %, mieux encore, elle est supérieure à une quantité située entre 5,0 % et 12,0 %, et au mieux entre 6,0 et 10,0 %. La relation entre Ag et Al satisfait, de préférence, à 0 < [(% Ag) - (% Al) × 7,8] < 10.
(JA) 優れた接合強度および気密封止性を達成できる、鉛フリー金属はんだ材料を提供する。  質量%で、Ag:2.0~15.0%、Al:0.1超~6.0%を含み、残部Snおよび不可避的不純物からなる酸化物接合用はんだ合金である。Alについて好ましくは0.3~3.0%、より好ましくは0.5~1.5%である。また、Agについて好ましくは3.0~13.0%、より好ましくは5.0超~12.0%、更に好ましくは6.0~10.0%である。そして、AgとAlの関係について好ましくは0<[(%Ag)-(%Al)×7.8]<10である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)