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1. (WO2007007731) APPARATUS FOR REMOVING FOREIGN MATERIAL FROM SUBSTRATE AND METHOD FOR REMOVING FOREIGN MATERIAL FROM SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/007731    International Application No.:    PCT/JP2006/313721
Publication Date: 18.01.2007 International Filing Date: 11.07.2006
Chapter 2 Demand Filed:    10.05.2007    
IPC:
H01L 21/683 (2006.01), B08B 6/00 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01), H02N 13/00 (2006.01)
Applicants: CREATIVE TECHNOLOGY CORPORATION [JP/JP]; Koujimachi YK Bldg 5F, 1-8-14, Koujimachi, Chiyoda-ku, Tokyo 1020083 (JP) (For All Designated States Except US).
HARANO, Riichiro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TATSUMI, Yoshiaki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
MIYASHITA, Kinya [JP/JP]; (JP) (For US Only).
FUJISAWA, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: HARANO, Riichiro; (JP).
TATSUMI, Yoshiaki; (JP).
MIYASHITA, Kinya; (JP).
FUJISAWA, Hiroshi; (JP)
Agent: NARUSE, Katsuo; 5th Floor, TKK Nishishinbashi Bldg., 11-5, Nishi-shinbashi 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Priority Data:
2005-231315 12.07.2005 JP
Title (EN) APPARATUS FOR REMOVING FOREIGN MATERIAL FROM SUBSTRATE AND METHOD FOR REMOVING FOREIGN MATERIAL FROM SUBSTRATE
(FR) APPAREIL DESTINÉ À ÉLIMINER DES MATIÈRES ÉTRANGÈRES D'UN SUBSTRAT ET PROCÉDÉ D'ÉLIMINATION DES MATIÈRES ÉTRANGÈRES D'UN SUBSTRAT
(JA) 基板の異物除去装置及び基板の異物除去方法
Abstract: front page image
(EN)An apparatus and a method for removing foreign materials from a substrate which eliminate a possibility of readhesion of the foreign materials adhered on the substrate by surely removing the foreign materials and are applicable even to large substrates. The foreign material removing apparatus is provided with electrostatic chucks (2, 3) which form a substrate attracting plane (4) for attracting the substrate (1); a resin sheet supplying means (9) for supplying the substrate attracting plane (4) with a resin sheet (5); a resin sheet recovering means (13) for recovering the supplied resin sheet (5), and a substrate transfer means for transferring the substrate (1). The substrate (1) supplied to the electrostatic chucks (2, 3) by the substrate transfer means is permitted to be attracted to the substrate attracting plane (4) through the resin sheet (5), and the foreign materials (22) adhered on a side of the substrate attracting plane (4) of the substrate (1) are transferred onto the resin sheet (5) and removed.
(FR)La présente invention concerne un appareil et un procédé destinés à éliminer des matières étrangères d'un substrat, ce qui évite que les matières étrangères adhèrent de nouveau au substrat en éliminant à coup sûr les matières étrangères. L'appareil et le procédé sont utilisables même dans le cas de grands substrats. L'appareil d'élimination des matières étrangères est équipé de griffes électrostatiques (2, 3) qui forment un plan attirant le substrat (4) destiné à attirer le substrat (1) ; d'un moyen d'apport d'une feuille de résine (9) destiné à placer une feuille de résine (5) sur le plan attirant le substrat (4) ; d'un moyen de reprise de feuille de résine (13) destiné à reprendre la feuille de résine (5) fournie, et d'un moyen de transfert du substrat destiné à transférer le substrat (1). Le substrat (1) placé dans les griffes électrostatiques (2, 3) par le moyen de transfert du substrat peut être attiré vers le plan attirant le substrat (4) à travers la feuille de résine (5). Les matières étrangères (22) collées sur le plan attirant le substrat (4) du substrat (1) sont transférées sur la feuille de résine (5) et éliminées.
(JA)not available
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)