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1. (WO2007007677) ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED STRUCTURE, AND PROCESS FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau

Pub. No.: WO/2007/007677 International Application No.: PCT/JP2006/313589
Publication Date: 18.01.2007 International Filing Date: 07.07.2006
IPC:
H01G 4/30 (2006.01) ,H01C 1/142 (2006.01) ,H01G 4/12 (2006.01)
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
G
CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
4
Fixed capacitors; Processes of their manufacture
30
Stacked capacitors
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
C
RESISTORS
1
Details
14
Terminals or tapping points specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points on resistors
142
the terminals or tapping points being coated on the resistive element
H ELECTRICITY
01
BASIC ELECTRIC ELEMENTS
G
CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
4
Fixed capacitors; Processes of their manufacture
002
Details
018
Dielectrics
06
Solid dielectrics
08
Inorganic dielectrics
12
Ceramic dielectrics
Applicants:
株式会社村田製作所 Murata Manufacturing Co., Ltd. [JP/JP]; 〒6178555 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 Kyoto 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP (AllExceptUS)
堀江 重之 HORIE, Shigeyuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
太田 裕 OTA, Yutaka [JP/JP]; JP (UsOnly)
西川 潤 NISHIKAWA, Jun [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventors:
堀江 重之 HORIE, Shigeyuki; JP
太田 裕 OTA, Yutaka; JP
西川 潤 NISHIKAWA, Jun; JP
Agent:
西澤 均 NISHIZAWA, Hitoshi; 〒5500002 大阪府大阪市西区江戸堀1丁目2番11号 大同生命南館5階 Osaka 5Th Floor, Daido Seimei Minami-kan 1-2-11, Edobori, Nishi-ku Osaka-shi, Osaka 5500002, JP
Priority Data:
2005-19931707.07.2005JP
2006-18599505.07.2006JP
Title (EN) ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTED STRUCTURE, AND PROCESS FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, STRUCTURE COMPORTANT LE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE MONTÉ, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DU COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品、電子部品の実装構造および電子部品の製造方法
Abstract:
(EN) This invention provides a highly reliable electronic component, which does not cause a lowering in insulating resistance even under high-temperature and high-humidity conditions and is also excellent in solderability to an external electrode, and its mounted structure, and a process for producing the electronic component. The electronic component comprises an electronic component body (1) and external electrodes (5a, 5b) provided on the surface of the electronic component body. The external electrode comprises metal-containing substrate electrode layers (6a, 6b), alloy layers (17a, 17b) provided on the substrate electrode layers, Ni-plated layers (7a, 7b) provided on the alloy layers, Ni oxide layers (27a, 27b) provided on the Ni plating layer, and upper plating layers (8a, 8b) provided on the Ni oxide layers (27a, 27b). The thickness of the Ni oxide layer is not more than 150 nm, and the average particle diameter of the Ni particles constituting the Ni plating layer is not less than 2 μm. In the formation of the Ni plating layer with reduced grain boundaries, heat treatment is carried out in a reducing atmosphere having an oxygen concentration of not more than 100 ppm at a temperature of 500 to 900ºC.
(FR) La présente invention concerne un composant électronique à haute fiabilité, qui ne provoque pas une baisse de résistance d'isolation même dans des conditions de température et d'humidité élevées et qui présente également une excellente aptitude à la brasure à une électrode externe, et sa structure de montage, et un procédé de production de ce composant électronique. Le composant électronique selon l’invention comprend un corps de composant électronique (1) et des électrodes externes (5a, 5b) disposées sur la surface du corps de composant électronique. L’électrode externe comprend des couches de substrat d'électrodes contenant du métal (6a, 6b), de couches d'alliage (17a, 17b) disposées sur les couches de substrat d'électrodes, des couches plaquées au Ni (7a, 7b) disposées sur les couches d'alliage, des couches d’oxyde de Ni (27a, 27b) disposées sur les couches plaquées au Ni, et des couches de placage supérieures (8a, 8b) disposées sur les couches d’oxyde de Ni. L’épaisseur de la couche d’oxyde de Ni ne dépasse pas 150 nm, et le diamètre de particules moyen des particules de Ni constituant la couche de placage de Ni n'est pas inférieur à 2 µm. Dans la formation de la couche de placage de Ni avec des limites de grain réduites, un traitement thermique est effectué dans une atmosphère réductrice comportant une concentration d'oxygène ne dépassant pas 100 ppm à une température de 500 à 900°C.
(JA)  高温・高湿条件下においても、絶縁抵抗が低下することがなく、かつ、外部電極のはんだ付き性にも優れた、信頼性の高い電子部品、その実装構造、および電子部品の製造方法を提供する。  電子部品本体1と、電子部品本体の表面に形成された外部電極5a,5bとを備えた電子部品において、外部電極を、金属を含む下地電極層6a,6bと、下地電極層上に形成された合金層17a,17bと、合金層上に形成されたNiめっき層7a,7bと、Niめっき層上に形成されたNi酸化層27a,27bと、その上に形成された上層側めっき層8a、8bとを具備し、Ni酸化層の厚みが150nm以下であり、かつ、Niめっき層を構成するNi粒子の平均粒径が2μm以上である構成とする。  粒界の減少したNiめっき層を形成するにあたっては、酸素濃度100ppm以下の還元雰囲気にて、500~900°Cの条件で熱処理を行う。
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Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)
Also published as:
KR1020080019053US20080118721CN101213625