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1. (WO2007007602) HEAT DISSIPATION DEVICE AND POWER MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/007602    International Application No.:    PCT/JP2006/313376
Publication Date: 18.01.2007 International Filing Date: 05.07.2006
IPC:
H01L 23/36 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01)
Applicants: KABUSHIKI KAISHA TOYOTA JIDOSHOKKI [JP/JP]; 2-1, Toyoda-cho, Kariya-shi, Aichi 4488671 (JP) (For All Designated States Except US).
SHOWA DENKO K.K. [JP/JP]; 13-9, Shiba Daimon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058518 (JP) (For All Designated States Except US).
OTOSHI, Kota [JP/JP]; (JP) (For US Only).
KONO, Eiji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TOH, Keiji [JP/JP]; (JP) (For US Only).
TANAKA, Katsufumi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
FURUKAWA, Yuichi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
YAMAUCHI, Shinobu [JP/JP]; (JP) (For US Only).
HOSHINO, Ryoichi [JP/JP]; (JP) (For US Only).
WAKABAYASHI, Nobuhiro [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NAKAGAWA, Shintaro [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: OTOSHI, Kota; (JP).
KONO, Eiji; (JP).
TOH, Keiji; (JP).
TANAKA, Katsufumi; (JP).
FURUKAWA, Yuichi; (JP).
YAMAUCHI, Shinobu; (JP).
HOSHINO, Ryoichi; (JP).
WAKABAYASHI, Nobuhiro; (JP).
NAKAGAWA, Shintaro; (JP)
Agent: HIBI, Norihiko; c/o KISHIMOTO & CO., 3rd Floor, Inaba Building, 13-18, Nishishinsaibashi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5420086 (JP)
Priority Data:
2005-198288 07.07.2005 JP
Title (EN) HEAT DISSIPATION DEVICE AND POWER MODULE
(FR) DISPOSITIF DISSIPATEUR DE CHALEUR ET MODULE DE PUISSANCE
(JA) 放熱装置およびパワーモジュール
Abstract: front page image
(EN)A heat dissipation device (1) has an insulation board (3) one side of which is a heat producing body mounting surface, and also has a heat sink (5) fixed to the other side of the insulation board (3). A metal layer (7) is provided on the surface opposite the heat producing body mounting surface of the insulation board (3). A stress relaxing member (4) is interposed between the metal layer (7) of the insulation board (3) and the heat sink (5). The stress relaxing member (4) is made of a material with high heat conductivity and is constructed from a plate-like body (10) and projections (11) spacedly formed on one side of the plate-like body (10). The top surfaces of the heads of the projections (11) of the stress relaxing member (4) are brazed to the metal layer (7), and that side of the plate-like body (10) on which the projections (11) are not formed is brazed to the heat sink (5). The heat dissipation device (1) has a reduced material cost and has excellent heat dissipation performance.
(FR)L’invention concerne un dispositif dissipateur de chaleur (1) comportant une carte isolante (3) dont un côté constitue une surface de montage d’un corps générateur de chaleur, et un puits de chaleur (5) fixé de l’autre de côté de la carte isolante (3). Une couche métallique est formée sur la surface opposée à la surface de montage du corps générateur de chaleur de la carte isolante (3). Un élément de relaxation des contraintes (4) est interposé entre la couche métallique (7) de la couche isolante (3) et le puits de chaleur (5). L’élément de relaxation des contraintes (4) est composé d’un matériau présentant une forte conductivité thermique et est constitué d’un corps en forme de plaque (10) et de protubérances (11) espacées formées d’un côté du corps en forme de plaque (10). Les surfaces de dessus des têtes des protubérances (11) de l’élément de relaxation des contraintes (4) sont brasées sur la couche métallique (7), et le côté du corps en forme de plaque (10) dépourvu des protubérances (11) est brasé sur le puits de chaleur (5). Le dispositif de dissipation de chaleur (1) assure une dissipation de chaleur très performante et permet de réduire les coûts de matériaux.
(JA) 放熱装置1は、一面が発熱体搭載面となされた絶縁基板3と、絶縁基板3の他面に固定されたヒートシンク5とを備えている。絶縁基板3における発熱体搭載面とは反対側の面に金属層7を設ける。絶縁基板3の金属層7とヒートシンク5との間に、高熱伝導性材料からなり、かつ板状本体10および板状本体10の一面に間隔をおいて形成された複数の突起11からなる応力緩和部材4を介在させる。応力緩和部材4の突起11の先端面を金属層7にろう付し、板状本体10における突起11が形成されていない面をヒートシンク5にろう付する。この放熱装置1によれば、材料コストが安くなり、しかも放熱性能が優れたものになる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)