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1. (WO2007007518) ELECTRICALLY CONDUCTING POWDER, ELECTRICALLY CONDUCTING PASTE AND PROCESS FOR PRODUCTION OF LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENTS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/007518    International Application No.:    PCT/JP2006/312303
Publication Date: 18.01.2007 International Filing Date: 20.06.2006
IPC:
H01B 5/00 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01), H01G 4/12 (2006.01), H01G 4/30 (2006.01), B22F 1/02 (2006.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (For All Designated States Except US).
OGATA, Naoaki [JP/JP]; (JP) (For US Only).
NAKANO, Kiyoshi [JP/JP]; (JP) (For US Only)
Inventors: OGATA, Naoaki; (JP).
NAKANO, Kiyoshi; (JP)
Agent: KOSHIBA, Masaaki; Koshiba Patent Office Nisshin Buiding 14-22, Shitennoji 1-chome Tennoji-ku, Osaka-shi, Osaka 5430051 (JP)
Priority Data:
2005-200551 08.07.2005 JP
Title (EN) ELECTRICALLY CONDUCTING POWDER, ELECTRICALLY CONDUCTING PASTE AND PROCESS FOR PRODUCTION OF LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENTS
(FR) POUDRE ÉLECTRIQUEMENT CONDUCTRICE, PÂTE ÉLECTRIQUEMENT CONDUCTRICE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES EN CÉRAMIQUE STRATIFIÉE
(JA) 導電性粉末、導電性ペースト、および積層型セラミック電子部品の製造方法
Abstract: front page image
(EN)According to the invention, an organic binder constituting an electrically conducting paste is protected from rapid decomposition caused by the action of metal powder as a catalyst in the degreasing step, whereby a sintered ceramic constituting a baked laminated ceramic electronic component is protected from structural failures such as cracking and delamination. An electrically conducting powder (11) to be contained in electrically conducting pastes which has a structure constituted of a metal powder (12) and a coat of an organic compound (13) formed on the surface of the powder (12), wherein the compound (13) is an organic compound which has three or more carbon atoms and contains sulfur in the molecule and the sulfur is covalently bonded to the metal constituting the powder (12), with the proportion of the compound (13) being 50ppm by weight or above in terms of S based on the metal powder (12).
(FR)Selon la présente invention, un liant organique constituant une pâte électriquement conductrice est protégé contre une décomposition rapide due à l’action d’un catalyseur en poudre métallique lors de l’étape de dégraissage, ce qui permet de protéger une céramique frittée constituant un composant électronique en céramique stratifiée cuite contre des défauts structurels tels que le craquelage et le délaminage. Une poudre électriquement conductrice (11) que doivent contenir des pâtes électriquement conductrices présente une structure constituée d’une poudre métallique (12) et d’une couche d’un composé organique (13) formée sur la surface de la poudre (12), ledit composé (13) étant un composé organique dont la molécule contient au moins trois atomes de carbone et du soufre, le soufre étant lié par covalence au métal de la poudre (12), la proportion du composé (13) étant supérieure ou égale à 50 ppm en poids en termes de S sur la base de la poudre (12).
(JA) 導電性ペーストにおいて、金属粉末を触媒とした有機バインダの急分解が脱脂時に生じることを抑制し、焼成後の積層型セラミック電子部品を構成するセラミック焼結体において、クラックやデラミネーションなどの構造欠陥が生じることを防止する。  導電性ペーストに含まれる導電性粉末(11)を、金属粉末(12)の表面を有機化合物(13)で被覆した構造のものとする。有機化合物(13)は、分子内に硫黄を含有する炭素数3以上の有機化合物であり、金属粉末(12)を構成する金属と有機化合物(13)中の硫黄とが共有結合している。金属粉末(12)に対する有機化合物(13)の割合は、S換算で50重量ppm以上である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)