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1. (WO2007005636) SEMICONDUCTOR FAILURE ANALYSIS TOOL
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/005636    International Application No.:    PCT/US2006/025641
Publication Date: 11.01.2007 International Filing Date: 30.06.2006
IPC:
H01L 21/02 (2006.01)
Applicants: CONTROLLED SEMICONDUCTOR, INC. [US/US]; 7703 KINGSPOINT PARKWAY, Suite 600, Orlando, FL 32819 (US) (For All Designated States Except US)
Inventors: HEYL, Jon; (US).
NOLAN, Colin, M.; (US).
Koren, Iztok; (US).
MATHEWS, Jeremy, J.; (US)
Agent: ROMANO, Ferdinand, M.; BEUSSE BROWNLEE WOLTER MORA & MAIRE, P.A., Suite 2500, 390 N. Orange Avenue, Orlando, FL 32801 (US)
Priority Data:
60/695,477 30.06.2005 US
Title (EN) SEMICONDUCTOR FAILURE ANALYSIS TOOL
(FR) OUTIL D'ANALYSE DE DEFAILLANCE DE SEMI-CONDUCTEUR
Abstract: front page image
(EN)Systems and methods for removing material from a packaged electronic device of the type encapsulated with a protective material that forms an outer surface of the device. An exemplary system includes a stage for placing the device in a first position for receiving laser radiation to remove the material by ablation, and for placing the device in a second position for viewing one or more features along the outer surface of the device. An optical system is configured to provide an exterior image, including one or more features along an exposed surface of the device, while the device remains in the second position. A viewing system displays a captured image of the device, including one or more features interior to the protective surface, overlayed with the exterior image for simultaneous viewing of both images so that a position of a first feature present in the captured image can be viewed in relation to a position of a second feature in the exterior image. The combination of the first feature position and the second feature position can be used to define a region of the device for material removal with a laser. In an associated method a captured image of the device is provided, the image including one or more features interior to the protective surface. One or more features along the outer surface of the device are viewed with an optical system while the device remains on a stage, the optical system providing an exterior image. The captured image is combined with the exterior image for simultaneous viewing so that the position of a first feature present in the captured image can be viewed in relation to the position of a second feature in the exterior image. A region is defined for decapsulation based on the position of the first feature relative to the position of the second feature.
(FR)La présente invention concerne des systèmes et des procédés pour enlever de la matière d'un dispositif électronique sous boîtier du type encapsulé avec une matière protectrice qui constitue une surface extérieure du dispositif. Un système tenant lieu d'exemple comprend un étage pour placer le dispositif dans une première position afin de recevoir un rayonnement laser permettant d'enlever la matière par ablation et pour placer le dispositif dans une seconde position afin d'observer une ou plusieurs caractéristiques sur la surface extérieure du dispositif. Un système optique est conçu pour fournir une image extérieure, comprenant une ou plusieurs caractéristiques sur une surface exposée du dispositif, alors que le dispositif reste dans la seconde position. Un système d'observation affiche une image capturée du dispositif, comprenant une ou plusieurs caractéristiques à l'intérieur de la surface de protection, recouverte par l'image extérieure pour une observation simultanée des deux images, de manière à pouvoir observer une position d'une première caractéristique présente dans l'image capturée par rapport à une position d'une seconde caractéristique dans l'image extérieure. La combinaison de la position de la première caractéristique et de la position de la seconde caractéristique peut être utilisée pour définir une région du dispositif destinée à un enlèvement de matière avec un laser. Dans le cadre d'un procédé associé, une image capturée du dispositif comprenant une ou plusieurs caractéristiques à l'intérieur de la surface de protection est fournie. Une ou plusieurs caractéristiques sur la surface extérieure du dispositif sont observées avec un système optique lorsque le dispositif reste sur un étage, ce système optique fournissant une image extérieure. L'image capturée est combinée à l'image extérieure pour une observation simultanée de manière à pouvoir observer une position d'une première caractéristique présente dans l'image capturée par rapport à la position d'une seconde caractéristique dans l'image extérieure. Une région est définie pour une décapsulation sur la base de la position de la première caractéristique par rapport à la position de la seconde caractéristique.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)