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1. (WO2007005228) HERMETIC SEALS FOR MICRO-ELECTROMECHANICAL SYSTEM DEVICES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/005228    International Application No.:    PCT/US2006/023329
Publication Date: 11.01.2007 International Filing Date: 14.06.2006
IPC:
H01L 21/50 (2006.01)
Applicants: CORNING INCORPORATED [US/US]; 1 Riverfront Plaza, Corning, New York 14831 (US) (For All Designated States Except US).
OUYANG, Mike, X. [CA/US]; (US) (For US Only)
Inventors: OUYANG, Mike, X.; (US)
Agent: DOUGLAS, Walter, M.; Corning Incorporated, SP-TI-3-1, Corning, New York 14831 (US)
Priority Data:
60/696,314 30.06.2005 US
11/416,864 02.05.2006 US
Title (EN) HERMETIC SEALS FOR MICRO-ELECTROMECHANICAL SYSTEM DEVICES
(FR) JOINTS ETANCHES POUR DISPOSITIFS A SYSTEMES MICRO-ELECTROMECANIQUES
Abstract: front page image
(EN)The invention is directed to a hermetically sealed device and a method for making such device. The device includes optical, micro electromechanical, electronic and opto electronic devices, having a substrate with one or a plurality of optical, opto electronic, electronic or micro electromechanical ('MEMS') elements either singly or in combination that are located on a substrate; a covering having a top part and an extension extending a distance from the top part from the top part, an adhesive that is used to bond the extension portion of the covering to the substrate; and a sealing agent for hermetically sealing the area where the covering extension is bonded to the substrate. In the method of the invention the sealing agent is applied using atomic layer deposition techniques.
(FR)L'invention concerne un dispositif fermé de manière étanche et un procédé de fabrication de ce dispositif. Le dispositif inclut des dispositifs optiques, micro-électromécaniques, électroniques et optoélectroniques comprenant un substrat possédant un ou plusieurs éléments optiques, optoélectroniques, électroniques ou micro-électromécaniques (MEMS) seuls ou en combinaison disposés sur le substrat, un élément de recouvrement possédant une partie supérieure et une partie extension s'étendant à une distance donnée depuis la partie supérieure, un adhésif utilisé pour lier la partie extension de l'élément de recouvrement au substrat, et un agent d'étanchéité destiné à rendre étanche la zone où l'extension de l'élément de recouvrement est liée au substrat. Dans le procédé de l'invention, l'agent d'étanchéité est appliqué au moyen de techniques de dépôt par couches atomiques.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)