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1. (WO2007005003) LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE ASSEMBLY THAT EMULATES THE LIGHT PATTERN PRODUCED BY AN INCANDESCENT FILAMENT BULB
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2007/005003    International Application No.:    PCT/US2005/023111
Publication Date: 11.01.2007 International Filing Date: 30.06.2005
IPC:
H01L 25/075 (2006.01)
Applicants: LAMINA CERAMICS, INC. [US/US]; 120 Hancock Lane, Westampton, NJ 08060 (US) (For All Designated States Except US).
MAZZOCHETTE, Joseph [US/US]; (US) (For US Only).
AMAYA, Edmar [US/US]; (US) (For US Only).
LI, Lin [CA/US]; (US) (For US Only).
BLONDER, Greg, E. [US/US]; (US) (For US Only)
Inventors: MAZZOCHETTE, Joseph; (US).
AMAYA, Edmar; (US).
LI, Lin; (US).
BLONDER, Greg, E.; (US)
Agent: SIERCHIO, Daniel, D.; Lowenstein Sandler PC, 65 Livingston Avenue, Roseland, NJ 07068 (US)
Priority Data:
Title (EN) LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE ASSEMBLY THAT EMULATES THE LIGHT PATTERN PRODUCED BY AN INCANDESCENT FILAMENT BULB
(FR) ENSEMBLE DE PAQUET DE DIODES ÉLECTROLUMINESCENTES QUI ÉMULE LE MOTIF DE LUMIÈRE OBTENU PAR UNE AMPOULE À FILAMENT INCANDESCENT
Abstract: front page image
(EN)A light emitting diode package assembly is provided to emulate the pattern of light produced by an incandescent filament bulb. The package assembly (100) is composed of a substrate ( 106A,B) for LEDs (102) comprising a heat-sinking base (101) having a pair of opposing major surfaces (111). Each major surface has overlying islands of electrically insulated but thermally conductive glass islands and an outer surface layer of electrically conductive reflective material (107A,B). Disposed on each outer surface layer is a plurality of LEDs. The LEDs are arranged on the surface in a configuration of low mutual obstruction. Advantageously, reflecting elements transverse to each surface layer are positioned and shaped to reflect a substantial portion of the light emitted from the LEDs that would otherwise enter neighboring LEDs. In a preferred embodiment, the LEDs are arranged in the general form of a closed curve, and a transverse reflector is disposed in the interior of the curve. Alternatively, the LEDs can be arranged in a linear array. The assembly can be efficiently fabricated by back-back assembly of two similar subassemblies.
(FR)L’invention concerne un ensemble de paquet de diodes électroluminescentes pour émuler le motif de lumière obtenu par une ampoule à filament incandescent. L’ensemble de paquet (100) est composé d’un substrat ( 106A,B) pour diodes électroluminescentes (102) comprenant un socle dissipateur de chaleur (101) ayant une paire de grandes surfaces opposées (111). Chaque grande surface possède des îles de recouvrement, constituées d’îles de verre isolées électriquement mais conductrices thermiquement et une couche superficielle externe de matériau réflecteur conducteur électriquement (107A,B). Sur chaque couche superficielle externe sont disposées une pluralité de diodes électroluminescentes. Les diodes électroluminescentes sont installées à la surface dans une configuration de faible obstruction mutuelle. Avantageusement, des éléments réfléchissants transversaux à chaque couche superficielle sont positionnés et conformés pour réfléchir une portion substantielle de la lumière émise depuis les diodes électroluminescentes qui pourrait autrement pénétrer dans des diodes électroluminescentes voisines. Dans un mode de réalisation préféré, les diodes électroluminescentes sont disposées généralement en forme de courbe fermée, et un réflecteur transversal est disposé à l’intérieur de la courbe. En variante, les diodes électroluminescentes peuvent être disposées en matrice linéaire. L’ensemble peut être fabriqué de manière efficace par assemblage dos-à-dos de deux sous-ensembles similaires.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, YU, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)